WMSIC Электронные компоненты

Sunlord GZ0603D102TF

МодельGZ0603D102TF
Корпус0201
БрендSUNLORD
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Sunlord GZ0603D102TF
Тип
0201
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SUNLORD
Модель
GZ0603D102TF
Шаг
1
Корпус
0201
Категория
ферритовый шарик
Погрешность
±25%
Вес
0.009g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
1
Артикул
BM0265734705
Рабочая температура
55℃~+125℃
номинальный ток
100mA
Импеданс @ частота
1kΩ@100MHz
Сопротивление постоянному току (DCR)
2.5Ω
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Sunlord GZ0603D102TF — многослойная чиповая ферритовая бусина

Основные сведения и корпус

GZ0603D102TF относится к серии многослойных чиповых ферритовых бусин. Компонент рассчитан на применение в печатных платах высокой плотности и имеет миниатюрный корпус 0201 (метрические размеры 0.6mm×0.3mm). Одноканальная конструкция подходит для фильтрации и подавления EMI.

Электрические характеристики

Номинальный импеданс: 1kΩ@100MHz, допуск ±25%.

Импеданс ферритовой бусины зависит от частоты; значение при 100MHz задаёт эффективный диапазон подавления электромагнитных помех, включая побочные радиочастотные сигналы и высокочастотные помехи цифровых схем.

Сопротивление постоянному току (DCR): 2.5Ω. Падение напряжения рассчитывается по формуле V_drop=I×R. При токе 100mA падение напряжения составляет около 0.25V.

Номинальный ток: 100mA. Превышение этого значения увеличивает нагрев компонента.

В диапазоне 50MHz~200MHz импеданс сохраняет высокий уровень, что позволяет подавлять помехи в широкой полосе частот.

Условия эксплуатации и конструкция

Рабочая температура: -55℃~+125℃.

Многослойная керамическая конструкция совместима с пайкой оплавлением и волновой пайкой. Устойчивость к вибрации и ударам соответствует IEC 60068-2. Размеры корпуса 0201 подходят для автоматизированного монтажа.

Типичные области применения

• Портативная электроника: фильтрация питания и подавление EMI на сигнальных линиях смарт-браслетов, Bluetooth-гарнитур и TWS-наушников.
• Промышленные модули управления: фильтрация цепей датчиков и компактных PLC.
• Автомобильная электроника: подавление помех в автомобильных USB-интерфейсах и компактных схемах приборной панели; температурный диапазон применения указан как -40℃~+85℃.
• Вспомогательная фильтрация радиочастотных модулей 2.4GHz: подавление побочных сигналов и гармоник около 100MHz.

Рекомендации по применению

Для цепей с током выше 100mA требуется компонент с более высоким номинальным током.
Для подавления помех на частотах 10MHz или 500MHz следует выбрать бусину с соответствующим пиковым импедансом; приведённые примеры: 100Ω при 10MHz и 2kΩ при 500MHz.
Для корпуса 0201 рекомендуется температура пайки оплавлением 220℃~245℃, пиковое время ≤10s.
При проектировании следует учитывать падение напряжения, обусловленное DCR.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.