WMSIC Электронные компоненты

SGMICRO SGM6602-12YTDI6G/TR

МодельSGM6602-12YTDI6G/TR
КорпусTDFN-2×2-6L
БрендSGMICRO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SGMICRO SGM6602-12YTDI6G/TR
Тип
TDFN-2X2-6L
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SGMICRO
Модель
SGM6602-12YTDI6G/TR
Шаг
1
Корпус
TDFN-2×2-6L
Категория
Микросхема DC-DC преобразователя
Вес
0.082g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Режим высокой эффективности при малой нагрузке; защита от сверхтока; отключение нагрузки
Тип функции
Повышающий
Синхронное выпрямление
Да
Артикул
BM0264499237
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.8V~5.5V
Частота переключения
800kHz~1.4MHz
Топология
Повышающий

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор: SGM6602-12YTDI6G/TR

SGM6602-12YTDI6G/TR — высокопроизводительная микросхема управления питанием DC-DC с понижающим преобразователем, предназначенная для мобильных устройств и портативной электроники. Она обеспечивает эффективное преобразование питания и размещается в корпусе TDFN-6L (2x2 mm), подходящем для компактных устройств.

Характеристики

Высокий КПД преобразования: до 95%, что помогает увеличить срок работы от батареи и снизить тепловыделение.
Широкий диапазон входного напряжения: обычно от 2.0V до 12V.
Фиксированное выходное напряжение: 1.2V, подходит для питания CPU и других цифровых схем.
Высокая частота переключения: обычно от 1MHz до 2MHz, что позволяет использовать компактные внешние компоненты, включая катушки индуктивности и конденсаторы.
Сверхнизкое энергопотребление в режиме ожидания.
Встроенные функции защиты от сверхтока, перегрева и короткого замыкания.
Простая внешняя обвязка упрощает разработку схемы.

Области применения

Портативная электроника: смартфоны, планшеты и цифровые камеры.
Беспроводные сенсорные сети и устройства IoT: питание датчиков для длительной стабильной работы.
Промышленная автоматизация: питание автоматизированного оборудования и систем управления.
Потребительская электроника: игровые консоли и устройства умного дома.

SGM6602-12YTDI6G/TR сочетает высокий КПД, низкое энергопотребление и компактные размеры. Микросхема подходит для управления питанием различных электронных устройств.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.