WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL10A225KO8NNNC

МодельCL10A225KO8NNNC
Корпус0603
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL10A225KO8NNNC
Тип
SAMSUNG
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL10A225KO8NNNC
Шаг
1
Емкость
2.2uF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.045g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264967353
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
16V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:CL10A225KO8NNNC

一、引言 CL10A225KO8NNNC是一款由三星(SAMSUNG)生产的高效表面贴装多层陶瓷电容(MLCC)。该电容以其优良的电气特性和可靠的性能广泛应用于各种电子设备中,尤其是在那些需诸如滤波解耦、能量储存和信号耦合的应用场景中。

二、性能参数

  1. 电容量:2.2µF,适用于各种交流和直流信号的滤波,能有效减少高频噪声。
  2. 电压额定:16V,适合于大多数消费电子产品的工作电压要求,包括手机、计算机及周边设备。
  3. 容差:±10%,提供较为精确的电容量值,以满足不同应用的需求。
  4. 温度系数:X5R,意味着在-55°C到85°C之间,即使在温度变化的情况下,其电容量仍可保持相对稳定,适合多种气候条件。
  5. 工作温度范围:-55°C至85°C,确保在严酷的环境下依然能保持良好的性能。

三、物理特性

  • 封装类型:0603(1608公制),该尺寸标志着其在电子组装中的紧凑性,使得PCB(印刷电路板)设计更为灵活。
  • 尺寸:0.063"长 x 0.031"宽(1.60mm x 0.80mm),在现代电子设备趋向小型化的大背景下,0603封装恰好满足这一需求。
  • 厚度:最大值为0.035"(0.90mm),较短的高度能够适应超薄设备的设计要求。

四、应用领域 CL10A225KO8NNNC在多个领域均有广泛应用:

  1. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等,电容在这些设备中的主要作用是做为滤波器和能量存储器,保障电源稳定和信号质量。
  2. 汽车电子:电容的工作温度范围使其可在汽车电子系统中使用,如动力传输和安全系统等地方。
  3. 工业设备:在工业自动化设备中,确保持久和稳定的性能是至关重要的,CL10A225KO8NNNC凭借其高可靠性,大量应用于此。

五、安装与使用 由于该电容采用表面贴装技术(SMD),在自动化生产线上安装方便,可提高生产效率。适当的焊接工艺能够确保电容与PCB之间的牢固连接,从而提高产品的稳定性和寿命。

六、总结 CL10A225KO8NNNC是一款出色的表面贴装电容,凭借其多种优点和性能特征,能够满足现代电子设备的多样化需求。无论是在降低噪声、提高信号质量,还是在增强电源稳定性方面,CL10A225KO8NNNC展现出其在电子元器件中的重要地位。三星作为全球知名的电子元器件制造商,在生产该产品时不仅保证了先进技术的应用,更注重了产品的质量,能够为客户提供值得信赖的选择。无论是在研发新产品时,还是在替换旧组件时,CL10A225KO8NNNC都是一个理想的选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.