WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL03A104KO3NNNC

МодельCL03A104KO3NNNC
Корпус0201
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL03A104KO3NNNC
Тип
SAMSUNG
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL03A104KO3NNNC
Шаг
1
Емкость
100nF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.01g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257639904
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
16V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:CL03A104KO3NNNC

1. 产品简介

CL03A104KO3NNNC是一款由三星(SAMSUNG)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),采用表面贴装技术(SSM)。其尺寸为0201,即长0.024英寸(0.60mm)和宽0.012英寸(0.30mm),非常适合小型化电子产品的设计需求。这款电容器的电容量为0.1μF(100nF),额定电压为16V,具有±10%的容差,适用于各种电子电路的通用应用。

2. 主要参数

  • 安装类型: 表面贴装(MLCC)
  • 尺寸: 0.024" 长 x 0.012" 宽(0.60mm x 0.30mm)
  • 电容: 0.1µF
  • 额定电压: 16V
  • 工作温度: -55°C ~ 85°C
  • 温度系数: X5R
  • 厚度(最大值): 0.013"(0.33mm)
  • 容差: ±10%
  • 应用: 通用

3. 特性分析

3.1 电压和电容量

CL03A104KO3NNNC的额定电压为16V,使其适合用于许多需要低至中等电压的电路。0.1μF的电容值适用于滤波、电源旁路、耦合、去耦等各种电路应用。合理的电容值可以有效降低电源噪声,提高电路的稳定性和可靠性。

3.2 尺寸与封装

0201封装尺寸非常适合现代电子产品的微型化趋势,这使得CL03A104KO3NNNC在高密度电路板中具有出色的可集成性。其小巧的体积为设计师提供了灵活的布局选择,有助于提高PCB的空间利用率。

3.3 温度特性

该元件采用X5R温度系数,可在-55°C到85°C的广泛工作温度范围内保持稳定的电容值。X5R材料的细微变化使电容器在工作条件变化时表现出良好的电性能,因此在各种苛刻环境下,CL03A104KO3NNNC仍能保持出色的性能。

3.4 容差

该电容器的容差为±10%,提供了相对宽松的电容值范围,适应了许多对精确度要求不高的应用场合。这种容差在实际电路中,尤其是在并联或串联配置时,可以维持有效的电容平衡。

4. 应用场景

CL03A104KO3NNNC适用于多种电子设备和电路,包括但不限于:

  • 消费电子产品:如手机、平板电脑、数字相机等。
  • 通信设备:如路由器、交换机、网络硬件等。
  • 计算机硬件:包括主板、显卡及其他外围设备。
  • 工业设备:用于各种传感器、控制器及执行器等应用场合。
  • 汽车电子:在汽车的电源管理、信息娱乐系统等。

5. 总结

CL03A104KO3NNNC是一款高性能的多层陶瓷电容器,凭借其紧凑的0201封装、合理的电气参数和优异的温度特性,使其在现代电子产品设计中具有广泛的应用潜力。无论是在消费电子、通信设备,还是工业控制领域,该元件都能够满足设计师对尺寸、性能和可靠性的要求。选择CL03A104KO3NNNC,能够帮助您在各种应用中提升电路的性能和稳定性,是您电子设计中不可或缺的基石。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.