Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
SAMSUNG CL03A475MQ5C65C
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- SAMSUNG CL03A475MQ5C65C
- Тип
- SAMSUNG
- Минимальная упаковка
- 10000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- SAMSUNG
- Модель
- CL03A475MQ5C65C
- Шаг
- 1
- Емкость
- 4.7uF
- Корпус
- 0201
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±20%
- Вес
- 0.09g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0265989032
- Температурный коэффициент
- X5R
- Номинальное напряжение
- 6.3V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 10000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Samsung CL03A475MQ5C65C — многослойный керамический чип-конденсатор с диэлектриком X5R в корпусе 0201 (метрический размер 0.6mm × 0.3mm). Ёмкость 4.7μF, допуск ±20%, номинальное напряжение 6.3VDC. Рабочий температурный диапазон: -55℃~+85℃, изменение ёмкости: ≤±15%.
Габариты: приблизительно 0.6±0.05mm × 0.3±0.05mm × 0.3±0.05mm; масса около 0.002g. Торцевые электроды имеют никелевый подслой и оловянное покрытие. Совместим с пайкой оплавлением при пиковой температуре 260℃ и селективной пайкой волной припоя. Усилие отрыва после пайки: ≥10N. Указано соответствие IEC 60068.
Эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) — около 10mΩ при 1kHz; эквивалентная последовательная индуктивность (ESL) — ≤0.5nH. Указано соответствие RoHS 2.0 и REACH, отсутствие свинца и кадмия.
Применение: фильтрация питания, развязка и связь в портативной электронике, устройствах IoT, цифровых устройствах и автомобильной вспомогательной электронике.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
