Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
SAMSUNG CL31B475KBHNNNE
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- SAMSUNG CL31B475KBHNNNE
- Тип
- SAMSUNG
- Минимальная упаковка
- 2000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- SAMSUNG
- Модель
- CL31B475KBHNNNE
- Шаг
- 1
- Емкость
- 4.7uF
- Корпус
- 1206
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.083g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM69414790
- Температурный коэффициент
- X7R
- Номинальное напряжение
- 50V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 2000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
CL31B475KBHNNNE 产品概述
产品基本信息
CL31B475KBHNNNE是由三星（SAMSUNG）生产的一款多层陶瓷电容（MLCC），其主要参数包括电容量4.7µF，额定电压为50V，具有±10%的容量容差，温度系数为X7R，工作温度范围从-55°C至125°C。该电容采用表面贴装（SMD）类型，并且其封装尺寸为1206（3216公制），具体尺寸为0.126" x 0.063"（3.20mm x 1.60mm），最大厚度为0.071"（1.80mm）。
基本特点
电命性和稳定性：X7R温度系数的电容器在广泛的温度范围内（-55°C至125°C）能够保持相对稳定的电容量，这使得CL31B475KBHNNNE能够在严苛的工作条件下良好运行。
高额定电压：其50V的额定电压能够满足多种应用需求，是用于电源滤波、耦合、去耦等电路中的理想选择。
优越的尺寸特性：封装尺寸为1206的这种电容器非常适合现代电子设备的高密度设计。其小巧的体积使得它在消费电子、通信设备和工业控制应用中具有广泛的适用性。
应用场景
CL31B475KBHNNNE能够广泛应用于各种领域，包括但不限于：
消费电子：在智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携设备中，作为去耦和滤波电容器，提高电源管理效率并降低噪声。
通用工业应用：广泛用于工业控制系统、电源模块、传感器和仪器仪表等设备中，用于电源稳定性与噪声抑制。
汽车电子：由于其高耐温性和稳定性，CL31B475KBHNNNE适合用于汽车电子设备中，如车载导航系统、娱乐系统和电动汽车控制单元。
设计优势
表面贴装设计：表面贴装技术（SMT）使得CL31B475KBHNNNE能够方便地集成于各种PCB电路板上，减少了从传统插件式电容的转换过程，降低了生产成本。
可靠性：多层陶瓷电容器因其结构特点，通常具有较高的可靠性和较低的失效率，适合于长期稳定运行的应用场景。
经济性：三星作为知名的电子元器件制造商，提供的CL31B475KBHNNNE电容器在性能、质量和成本的平衡上具有优势。
结论
CL31B475KBHNNNE电容器以其优质的产品性能和广泛的应用范围，成为现代电子设计中的重要组件。无论是在消费电子、工业控制、还是汽车电子等领域，该电容器凭借其稳定的电性能、可靠性和适应性，为设计师提供了灵活的选择。其卓越的电气性能和优质的制造工艺，使其在竞争激烈的市场中脱颖而出，成为开发高性能电气设备的理想选择。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
