WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL03A225MQ3CRNC

МодельCL03A225MQ3CRNC
Корпус0201
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL03A225MQ3CRNC
Тип
SAMSUNG
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL03A225MQ3CRNC
Шаг
1
Емкость
2.2uF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.09g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0084327144
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
6.3V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CL03A225MQ3CRNC 产品概述

产品简介

CL03A225MQ3CRNC 是由三星(SAMSUNG)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),其主要特性包括电容量2.2µF、额定电压6.3V、温度系数为X5R、以及较高的工作温度范围(-55°C ~ 85°C)。此款电容器采用0201(0603公制)小型化封装,尺寸为0.60mm x 0.30mm,适合表面贴装,受到广泛应用于各种电子产品中。

电气特性

  1. 电容量和容差: CL03A225MQ3CRNC 的电容量为2.2µF,具有 ±20%的容差。这一电容量适用于对去耦和滤波需求较高的电路,能够有效地稳定电源电压,减小电源噪声,提升电子设备的整体性能。

  2. 额定电压: 该电容的额定电压为6.3V,适合许多低电压及中等电压的应用场景,特别是在移动设备、消费电子和常规电源模块中有良好的表现。

  3. 温度特性: X5R温度系数意味着该电容在-55°C至85°C的工作温度范围内能够保持相对稳定的电容值,适合用于那些工作环境温度变化较大的应用,如工业设备和汽车电子产品。

物理特性

  1. 封装和尺寸: CL03A225MQ3CRNC 使用0201封装,长度为0.60mm,宽度为0.30mm,这种极小的尺寸使其非常适合于空间受限的电路设计。能大幅度减少电路板面积,适合现代电子设备的轻薄化趋势。

  2. 厚度: 该电容的最大厚度为0.33mm,进一步降低了设备的高度,同时也对实现高密度集成电路布局提供了良好的支持。

应用场景

CL03A225MQ3CRNC 适用于多种电子设备和行业,主要包括:

  • 消费电子: 手机、平板电脑、智能手表等移动设备,使用此类电容进行电源去耦、滤波及信号耦合。
  • 工业设备: 在温度变化幅度大及需求稳定性的环境中,维持电路的可靠性与耐用性。
  • 汽车电子: 为电气系统提供必要的稳定性,如电动汽车的充电设备、汽车音响系统等。
  • 办公自动化设备: 用于打印机、复印机及其他办公设备中,实现电源管理与信号处理。

性能优势

三星的CL03A225MQ3CRNC在性能和可靠性方面都具备明显优势:

  1. 高稳定性: 由于其X5R的温度特性,能够在广泛的温度范围内保持其性能,用户无需担心由于热量变化导致的失效或性能衰退。

  2. 高可靠性: 三星作为知名品牌,产品在性能及质量上有严格的监控,能为用户提供长期的产品保障。

  3. 设计灵活性: 小尺寸使得设计更具灵活性,可以在更多复杂板级设计中使用,满足现代电子产品日益小型化的趋势。

总结

CL03A225MQ3CRNC 多层陶瓷电容器以其出色的规格和性能成为多种应用的理想选择。其小型封装、高稳定性及广泛的工作温度范围,使其在消费电子、工业设备与汽车电子等领域具备广泛的适用性。凭借三星品牌背后的技术和质量保证,用户可以放心地将其应用于各类复杂电子系统中,提升整体产品性能和用户体验。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.