WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL05X105KA5NQNC

МодельCL05X105KA5NQNC
Корпус0402
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL05X105KA5NQNC
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL05X105KA5NQNC
Шаг
1
Емкость
1uF
Корпус
0402 (1005 метрический)
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.013g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263519807
Температурный коэффициент
X6S
Номинальное напряжение
25V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CL05X105KA5NQNC 贴片多层陶瓷电容(MLCC)产品概述

一、产品基本定位

CL05X105KA5NQNC是三星(SAMSUNG)原厂推出的通用型贴片多层陶瓷电容(MLCC),针对小型化电子设备设计,兼顾电气性能、可靠性与成本控制,广泛应用于消费电子、通信、汽车及工业领域,是电路中滤波、耦合、旁路等核心功能的基础元件。

二、关键电气参数解析

该型号核心参数匹配主流低压电路需求,具体如下:

  1. 容值与精度:标称容值1μF(对应代码“105”,即10×10⁵pF),精度±10%。此精度覆盖90%以上通用场景,无需额外高精度设计即可满足基本功能,平衡成本与性能;
  2. 额定电压:直流额定电压25V,远高于3.3V、5V等常见低压系统的工作电压,预留充足安全裕量,避免过压损坏,提升电路长期稳定性;
  3. 温度系数:采用X6S温度特性(EIA标准),工作温度范围-55℃至+125℃,容值变化率≤±22%。宽温范围适配环境波动大的场景(如汽车电子、户外设备),保证电路性能一致性。

三、封装与物理特性

该型号采用0402封装(英制:0.04″×0.02″;公制:1005,即1.0mm×0.5mm),是小型化设备的主流选择,优势显著:

  • 体积紧凑:适配智能手机、可穿戴设备、小型通信模块等对空间敏感的产品;
  • 贴片式设计:支持自动化表面贴装(SMT),大幅提升生产效率,降低组装成本;
  • 多层陶瓷结构:通过堆叠陶瓷介质层与电极层,实现“小体积大容值”,满足高密度电路集成需求。

四、可靠性与环境适应性

三星MLCC经严格可靠性测试,符合IEC、JIS等国际标准,核心表现:

  • 宽温稳定性:X6S特性确保极端温度下容值波动小,电路性能不受环境影响;
  • 耐严苛环境:通过高低温循环、湿度老化、振动冲击测试,适配工业级、汽车级场景;
  • 环保合规:符合RoHS、REACH指令,无铅无卤,满足全球市场环保要求。

五、典型应用场景

因小型化、宽温稳定的特点,该型号适用于以下领域:

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑、智能音箱的电源滤波、音频耦合;
  2. 通信设备:路由器、交换机、基站的射频滤波、电源旁路;
  3. 汽车电子:车载信息娱乐系统、胎压传感器、ADAS模块的信号处理;
  4. 工业控制:小型PLC、传感器节点、工业物联网(IIoT)的电源电路;
  5. 可穿戴设备:智能手表、手环的低功耗电路。

六、品牌与品质保障

三星作为全球领先元器件厂商,其MLCC产品具备:

  • 产能稳定:全球生产基地保障持续供货,避免供应链波动;
  • 品质一致:严格生产管控确保每批次参数统一;
  • 技术支持:提供完整datasheet与设计指导,助力工程师快速选型。

该型号以高性价比、小型化、宽温可靠的优势,成为各类电子设备的通用电容首选。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.