WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL10C330JB8NNNC

МодельCL10C330JB8NNNC
Корпус0603
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL10C330JB8NNNC
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL10C330JB8NNNC
Шаг
1
Емкость
33pF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257621632
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CL10C330JB8NNNC 产品概述

概要

CL10C330JB8NNNC 是由三星(SAMSUNG)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于通用应用范围。以下是对此产品的详细介绍。

基础参数

  • 安装类型: 表面贴装(SMT)
  • 应用: 通用
  • 电压 - 额定: 50V
  • 温度系数: C0G,NP0
  • 厚度(最大值): 0.035"(0.90mm)
  • 电容: 33pF
  • 工作温度: -55°C ~ 125°C
  • 大小 / 尺寸: 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 容差: ±5%

封装和尺寸

CL10C330JB8NNNC 采用 0603 封装,也就是说其尺寸为 1.60mm x 0.80mm。这是一种常见的贴片电容封装,适用于大多数现代电子设备的 PCB 设计。

电压和电容

此电容器的额定电压为 50V,电容值为 33pF。这种组合使其适用于各种需要稳定和高精度电容的应用,例如滤波、耦合和谐振电路。

温度系数

CL10C330JB8NNNC 的温度系数为 C0G(NP0),这意味着其电容值在整个工作温度范围内变化非常小。C0G 类别的电容器以其极低的温度系数(典型值为 ±30ppm/°C)而闻名,确保在不同环境条件下保持稳定的性能。

工作温度范围

该电容器的工作温度范围从 -55°C 到 125°C,这使得它能够在极端环境下运行,适用于各种工业、汽车和航空电子应用。

容差

电容值的容差为 ±5%,这意味着实际电容值可能在 31.35pF 到 34.65pF 之间。这种精度对于许多应用来说是足够的,尤其是在通用电路设计中。

应用场景

滤波电路

在许多电子设备中,CL10C330JB8NNNC 可以用于构建低通、 高通和带通滤波器,以去除噪音和干扰信号。

耦合电路

由于其稳定的电容值和低失真特性,这个电容器非常适合用于信号耦合和分离应用。

谐振电路

在无线通信和射频应用中,CL10C330JB8NNNC 可以与感应器一起使用,形成高稳定性的谐振电路。

电源滤波

在电源管理单元(PMU)中,这个电容器可以帮助滤除电源噪音,提供更稳定的输出。

优势

  • 高稳定性: 由于采用 C0G 温度系数,CL10C330JB8NNNC 在整个工作温度范围内保持极高的稳定性。
  • 小尺寸: 0603 封装使其适用于空间有限的 PCB 设计。
  • 广泛适用性: 适用于各种通用应用,包括滤波、耦合和谐振电路。
  • 高可靠性: 由三星(SAMSUNG)生产,保证了高质量和可靠性。

总结

CL10C330JB8NNNC 是一款高性能、通用性强的多层陶瓷电容器,适用于广泛的电子应用。其优异的温度稳定性、精确的电容值和紧凑的尺寸,使其成为许多工程师和设计师的首选。无论是在工业自动化、汽车电子还是消费电子领域,这款电容器都能提供可靠和高效的性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.