Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
SAMSUNG CL10A106KQ8NNNC
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- SAMSUNG CL10A106KQ8NNNC
- Тип
- SAMSUNG
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- SAMSUNG
- Модель
- CL10A106KQ8NNNC
- Шаг
- 1
- Емкость
- 10uF
- Корпус
- 0603
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.035g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0000001315
- Температурный коэффициент
- X5R
- Номинальное напряжение
- 6.3V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 4000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
CL10A106KQ8NNNC 产品概述
概述
CL10A106KQ8NNNC是一款由三星（SAMSUNG）制造的高性能贴片电容（MLCC），采用0603封装。其电容值为10µF，额定电压为6.3V，温度系数为X5R，适用于广泛的应用场景。该电容器的尺寸为0.063"长 x 0.031"宽（即1.60mm x 0.80mm），厚度最大可达0.035"（0.90mm），这样的特点使得其在空间有限的电子设备中表现优异。
基础参数
- 电容值: 10µF
- 额定电压: 6.3V
- 容差: ±10%
- 温度系数: X5R
- 工作温度范围: -55°C ~ 85°C
- 封装类型: 0603
- 安装类型: 表面贴装（SMD MLCC）
- 最大厚度: 0.035"（0.90mm）
主要特点
- 高稳定性: X5R温度系数保证了在-55°C到85°C的工作温度范围内，电容表现出良好的稳定性，适合各种环境条件下使用。
- 低漏电流: 该电容器设计用于低泄漏电流，实现高效的能量存储，提升整体电路性能。
- 小型化设计: 0603封装使得CL10A106KQ8NNNC在有限空间内能够方便地被安装，非常适合便携式电子设备及高密度PCB设计。
- 通用应用: 该产品可广泛应用于去耦、电源滤波、信号耦合和其他电子应用中，适合移动设备、计算机、家电等多个领域。
应用场景
CL10A106KQ8NNNC广泛应用于以下领域：
- 消费电子: 如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等移动设备，能够有效降低噪声并增加电源稳定性。
- 工业设备: 适合在各种工业控制系统中使用，提升系统的可靠性和效率。
- 汽车电子: 可用于汽车电子设备，提高电路的稳定性和抗干扰能力。
- 家用电器: 在洗衣机、冰箱等家用电器中，适合用于稳压和滤波。
性能优势
CL10A106KQ8NNNC的设计使其在性能上具备以下优势：
- 抗干扰能力: 在高频应用中，电容器能够有效地过滤高频噪声，保证信号传输的清晰度。
- 耐高温特性: 能够在高温环境下正常工作，确保电容器的稳定性和可靠性。
- 长寿命: 适合长时间运行的应用场景，有助于延长设备的使用寿命，减少维护成本。
结论
总而言之，CL10A106KQ8NNNC是三星公司推出的一款优质电容器，凭借其小巧的0603封装、高稳定性、低漏电流等特点，成为众多电子产品设计中的理想选择。无论是在消费电子、工业应用还是汽车电子领域，该电容器均展现出高效的电能管理能力。作为一款通用的高性能电容器，CL10A106KQ8NNNC无疑能够满足不同电子设备的需求，为设计工程师提供更多的灵活性和可能性。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
