WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL10A475KQ8NNNC

МодельCL10A475KQ8NNNC
Корпус0603
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL10A475KQ8NNNC
Тип
SAMSUNG
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL10A475KQ8NNNC
Шаг
1
Емкость
4.7uF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000280390
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
6.3V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:CL10A475KQ8NNNC

CL10A475KQ8NNNC是一款由三星(SAMSUNG)制造的多层陶瓷电容(MLCC),其设计旨在满足现代电子设备对高性能和小型化的需求。该电容具有额定电压为6.3V 和4.7μF的电容值,提供了良好的电气性能和可靠性,适合广泛的应用场景。

1. 基础参数

CL10A475KQ8NNNC的基础参数包括:

  • 容值:4.7μF
  • 额定电压:6.3V
  • 精度:±10%
  • 温漂系数(介质材料):X5R
  • 工作温度范围:-55°C ~ 85°C

这些参数使得该电容器在运行时具有优良的稳定性和适应性,能够在各种环境条件下发挥作用。

2. 温漂特性

本产品采用的X5R材料具有良好的温度特性和电压特性。X5R电容器在温度变化和施加电压时,电容值的变化比较小,这对于高性能电子产品至关重要。其温度特性可在-55°C到85°C范围内稳定工作,适合在极端环境下使用。

3. 尺寸与封装

CL10A475KQ8NNNC的封装类型为0603(1608公制),尺寸为0.063"长 x 0.031"宽(1.60mm x 0.80mm),厚度最大值为0.035"(0.90mm)。这种紧凑的封装设计,使其适用于需要高密度布局的电路设计,特别是在智能手机、平板电脑、数码相机等便携式电子设备中。

4. 应用场景

CL10A475KQ8NNNC电容器广泛用于各种应用场景,例如:

  • 滤波电路:在电源和信号线中提供去耦和滤波功能,消除高频噪声。
  • 耦合电路:在信号处理电路中用于耦合不同部分,传递信号,同时隔离直流成分。
  • 存储设备:在存储器和其他数字电路中,提供必要的电能存储和管理。

由于其出色的性能和体积小巧,CL10A475KQ8NNNC也被广泛应用于医疗设备、汽车电子及其他高要求的应用场合。

5. 安装与使用

作为表面贴装(SMD)电容器,CL10A475KQ8NNNC可以通过自动化贴片机快速且准确地安装在电路板上,这极大地提高了生产效率。在实际使用中,设计师应确保在电路设计中考虑电容的布局,避免电容受热影响其性能,并确保合理的余量,以应对潜在的电压尖峰和环境变化。

6. 结论

综上所述,CL10A475KQ8NNNC作为一款高性能的四.七μF 6.3V X5R MLCC电容器,以其优良的温度特性、紧凑的封装设计和广泛的应用场景,成为电子设计师和工程师们的优秀选择。无论是在引导信号、过滤噪声,还是在能量存储方面,这款电容器都展现出极高的性能和可靠性,为各类电子产品的稳定运行提供了有力保障。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.