WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL10C100JB81PNC

МодельCL10C100JB81PNC
Корпус0603
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL10C100JB81PNC
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL10C100JB81PNC
Шаг
1
Емкость
10pF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265989033
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

三星CL10C100JB81PNC 多层陶瓷贴片电容(MLCC)产品概述

一、产品核心定位与身份

三星CL10C100JB81PNC是一款高频精密型多层陶瓷贴片电容(MLCC),隶属于三星电子CL系列稳定型产品线,专为对容值精度、温度稳定性要求严苛的电子电路设计。其型号编码直接映射核心参数(如容值、精度、电压等),是工业级、射频类电路的高性价比选择。

二、关键电气性能参数解析

  1. 容值与精度:标称容值为10pF,精度等级达**±5%(J档)**——在-55℃至+125℃全工作温度范围内,容值波动可忽略,满足精密电路(如振荡、匹配网络)的一致性需求;
  2. 额定电压:直流额定电压为50V(C档),可稳定适配中低压电子系统(如12V/24V工业电路、5V消费电子),避免过压击穿风险;
  3. 温度系数:采用C0G(NP0)类介质——MLCC中温度稳定性最优的介质类型,-55℃至+125℃范围内容值变化≤±30ppm/℃,无老化效应,长期使用性能不衰减;
  4. 损耗特性:C0G介质高频损耗极低,损耗角正切值(tanδ)在1MHz下仅约0.0001,Q值(品质因数)超1000,大幅提升射频电路的信号完整性。

三、封装与物理特性

采用0603英寸标准贴片封装(对应公制尺寸:1.6mm×0.8mm×0.8mm),适配主流SMT(表面贴装技术)生产线,支持高速贴装(速度可达10万点/小时);封装材料为耐高温陶瓷+镍锡电极,机械强度高,可承受焊接过程中的热冲击(符合J-STD-020标准,耐焊接温度260℃/10s)。

四、核心优势与应用价值

  1. 超稳温度特性:C0G介质的容值随温度变化可忽略,是晶体振荡器、VCO(压控振荡器)等精密振荡电路的“黄金搭档”;
  2. 低损耗高Q值:高频下信号衰减极小,适合5G基站、路由器等射频前端的滤波、耦合、阻抗匹配;
  3. 高可靠性:通过三星严苛的可靠性测试(温度循环-55℃125℃/1000次、湿度老化85℃/85%RH/1000h、振动测试20G/102000Hz),符合工业级应用要求;
  4. 环保合规:无铅无卤,符合RoHS 2.0、REACH等全球环保标准,适配欧盟、北美等市场准入。

五、典型应用场景

  1. 射频通信:5G小基站、智能手机射频前端(滤波网络、天线匹配);
  2. 精密仪器:示波器、信号发生器的振荡电路、高频滤波模块;
  3. 工业控制:PLC(可编程逻辑控制器)、伺服驱动器的信号耦合、电源滤波;
  4. 医疗设备:心电图仪、超声诊断仪的精密信号处理电路;
  5. 消费电子:智能手表、蓝牙耳机的射频模块、低噪声电源滤波。

六、品牌与品质保障

三星作为全球MLCC龙头供应商,CL10C100JB81PNC继承了其成熟的生产工艺:

  • 采用高精度流延成型技术,容值一致性达±1%以内(同批次);
  • 全球供应链覆盖,交货周期稳定(标准品37天,定制品24周);
  • 提供完整的datasheet、可靠性报告及技术支持,适配客户从研发到量产的全流程需求。

该产品凭借“稳定、精密、高可靠”的核心特性,成为电子设计中替代传统电容的优选方案,广泛应用于通信、工业、医疗等多领域。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.