Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
SAMSUNG CL10B333KB8NNNC
Configuration
1 options
Configuration
Date code within 2 years
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- SAMSUNG CL10B333KB8NNNC
- Тип
- SAMSUNG
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- SAMSUNG
- Модель
- CL10B333KB8NNNC
- Шаг
- 1
- Емкость
- 33nF
- Корпус
- 0603
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.035g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0000002090
- Температурный коэффициент
- X7R
- Номинальное напряжение
- 50V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 4000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
产品概述：CL10B333KB8NNNC
基本信息
CL10B333KB8NNNC 是一款由三星(SAMSUNG)生产的表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC)。其具有额定电压为50V、容量为0.033µF（33nF）等基本特性，适合在多种电子应用中广泛使用。该器件在厚度上控制在0.035英寸（0.90mm）以内，采用0603封装尺寸，便于在小型电子设备中实现高密度组装。
规格与参数
- 容值: 0.033µF (33nF)
- 电压限制: 50V
- 耐温范围: -55°C ~ 125°C，保证在严苛环境下的稳定性与可靠性
- 封装尺寸: 0603 (1.60mm x 0.80mm)，宽度和长度均适于现今电子产品的微型化需求
- 厚度: 最大0.035 inches (0.90mm)
- 温度系数: X7R，表明此电容在较宽的温度范围内保持良好的电气性能
- 容差: ±10%，提供适度的容差范围，适合多种精度要求的应用
电容器类型
作为MLCC（多层陶瓷电容器），CL10B333KB8NNNC通过多层陶瓷介质的叠加，实现高电容量与小型化的完美结合。与其他类型电容器相比，MLCC具有相对较低的损耗，在高频、高速应用中表现出色。MLCC非常适合在低至高多种频率下的高效工作，确保稳压和去噪。
应用领域
CL10B333KB8NNNC广泛应用于如下领域：
消费电子: 由于其小型化设计和稳定的性能，适合应用在手机、平板电脑、智能手表等消费类电子产品中。
通信设备: 为了实现信号去耦和滤波，CL10B333KB8NNNC在无线通信设备（如基站、路由器等）中也大有作为。
工业设备: 在各种工业机器设备中，电容器可用于电源管理与能量存储，提高使用的安全性和效率。
汽车电子: 对于电动汽车和自动驾驶系统中对电容器的稳定性要求极高，CL10B333KB8NNNC同样能够发挥其优势。
稳健的温度性能
CL10B333KB8NNNC的工作温度范围为-55°C至125°C，这一特点保证了其在多种环境下的适应能力。在高温或者极低温的工作条件下，依然可以保持较好的性能，适合用于军工和航天等对温度敏感的应用场合。
总结
作为一款多功能且高性能的电容器，CL10B333KB8NNNC无疑是现代电子设计中不可或缺的元件之一。它结合了良好的电气特性、稳定的温度性能以及适用于多种应用领域的灵活性，成为设计工程师所青睐的选择。无论是在信号处理、能量存储，还是在温度控制等多种场景下，这款电容器都表现出色，为电子产品的整体性能提升提供了必要的保障。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. электронная Микросхема Электронный компонент STM32F401RBT6
- Модель
- STM32F401RBT6
- Корпус
