Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
SAMSUNG CL10A226MQ8NRNE
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- SAMSUNG CL10A226MQ8NRNE
- Тип
- SAMSUNG
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- SAMSUNG
- Модель
- CL10A226MQ8NRNE
- Шаг
- 1
- Емкость
- 22uF
- Корпус
- 0603
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±20%
- Вес
- 0.012g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0000004013
- Температурный коэффициент
- X5R
- Номинальное напряжение
- 6.3V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
CL10A226MQ8NRNE 产品概述
CL10A226MQ8NRNE 是来自三星（SAMSUNG）的一款高性能表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于现代电子设备。此款电容器在多种电子产品中起着至关重要的作用，尤其是在需要稳压和滤波的电源电路中。以下是该产品的详细介绍，包括其主要参数、特性和应用场景。
主要参数
- 电容值: 22µF
- 容差: ±20%
- 额定电压: 6.3V
- 工作温度范围: -55°C 至 85°C
- 温度系数: X5R
- 厚度: 最大1.00mm
- 尺寸: 0603封装（长1.60mm x 短0.80mm）
产品特性
高电容密度: CL10A226MQ8NRNE 提供了22µF的电容值，在0603的紧凑封装中，能够有效节省电路板的空间，满足小型化设计的需求。
宽电压范围: 额定电压为6.3V，适应了多种中小电流电源应用，确保电容不会在正常工作条件下失效。
温度适应性: 该电容器的工作温度范围从-55°C至85°C，适合于多种环境条件下的应用，使其在工业、汽车和消费电子产品中均可稳健运行。
X5R温度系数: 采用X5R材料，能保证电容在较宽的温度范围内保持接近标称值的电容，这在高温或低温变化的应用中是非常重要的。
表面贴装设计: 表面贴装的安装方式（SMD）使得该组件能够被自动化焊接，适合现代化的生产工艺，提升了组装效率。
应用场景
CL10A226MQ8NRNE广泛应用于各种电子设备中，如下所示：
消费电子产品: 包括智能手机、平板电脑及其它便携设备，利用其高电容和小尺寸设计来提供电源滤波和去耦功能。
汽车电子: 适用于汽车的电源管理系统中，尤其是在需要高可靠性和耐高温的场合。
工业设备: 该电容器能够满足严苛环境条件下的工作要求，适合用于工业控制设备和各种传感器。
通信设备: 在网络设备和通信终端中的电源回路中，提供稳定的电压支持，确保信号的完整性。
结论
CL10A226MQ8NRNE是三星推出的一款高性能MLCC电容器，凭借其出色的电性能、广泛的应用范围以及可靠的工作特性，秉承了公司的品质和创新理念。无论是在消费电子、汽车、工业，还是通信领域，这款电容器都能满足各种设计需求，助力工程师构建卓越的电子产品。在当前领域中，其的性能和多功能性使之成为设计师和工程师在选择电容时的优先考虑。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
