SAMSUNG CL21Y105KCYVPNE

CL21Y105KCYVPNE — многослойный керамический конденсатор (MLCC) поверхностного монтажа производства SAMSUNG. Номинальная ёмкость — 1.0 µF, допуск — ±10% (K), номинальное напряжение — 100 V, диэлектрик — X7S, корпус — 0805 (метрический типоразмер 2012, приблизительно 2.0 mm × 1.25 mm). Компонент сочетает компактные размеры с ёмкостью и предназначен для цепей среднего и высокого напряжения, где важны габариты, допустимое напряжение и частотные характеристики.

Основные параметры
Ёмкость: 1.0 µF
Допуск: ±10% (K)
Номинальное напряжение: 100 V DC
Диэлектрик: X7S (Class II)
Корпус: 0805 (2012, приблизительно 2.0 × 1.25 mm)
Производитель: SAMSUNG

Электрические и температурные характеристики
Диэлектрик X7S рассчитан на работу в широком диапазоне температур, обычно от −55 ℃ до +125 ℃. X7S относится к Class II и обеспечивает высокую удельную ёмкость; ёмкость меняется под воздействием температуры и постоянного смещения.
MLCC обладают низкими эквивалентным последовательным сопротивлением (ESR) и эквивалентной последовательной индуктивностью (ESL), что подходит для высокочастотной развязки и фильтрации.
При подаче постоянного напряжения ёмкость керамики Class II заметно снижается, особенно при напряжении, близком к номинальному пределу. Фактическая ёмкость компонента 1 µF при 100 V может значительно отличаться от номинальной. Рекомендуется сверяться с кривой DC-bias производителя или измерять ёмкость при целевом напряжении.
Керамические конденсаторы обычно неполярны, имеют длительный срок службы и устойчивы к высокочастотным импульсам. Механические напряжения и температурные циклы могут влиять на надёжность; существенное значение имеют размер корпуса и технология выводов.

Типовые применения
Развязка и шунтирование питания среднего и высокого напряжения, включая шины 48 V и 72 V, где требуется запас по напряжению до 100 V.
Фильтрация входа и выхода импульсных источников питания, подавление высокочастотных помех, снижение пульсаций и обеспечение быстрого переходного тока.
Фильтрация и шунтирование в промышленном и коммуникационном оборудовании с ограничениями по габаритам и повышенными требованиями к допустимому напряжению.
Локальное шунтирование в аналоговых схемах и силовых модулях.

Монтаж и надёжность
Корпус 0805 подходит для автоматизированного SMT-монтажа и серийной сборки.
Для пайки рекомендуется соблюдать профили оплавления JEDEC / IPC, ограничивая пиковую температуру и время выдержки при высокой температуре.
Керамический конденсатор чувствителен к напряжениям при пайке и короблению платы. Расположение контактных площадок и конструкция паяльной маски должны снижать концентрацию напряжений на торцах; при необходимости используют фиксирующий клей и подходящую конструкцию платы.
Следует соблюдать требования производителя к сушке и уровню чувствительности к влаге (MSL); перед повторной пайкой при необходимости выполняют предварительную сушку.

Особенности проектирования
В готовой схеме рекомендуется измерить ёмкость при фактическом рабочем напряжении. Если снижение ёмкости слишком велико, можно использовать параллельное соединение, компонент большего размера или другой диэлектрик.
Допуск ±10% и температурные характеристики X7S подходят для развязки и фильтрации, где не требуется высокая точность. Для точных таймеров и частотозадающих цепей рекомендуется применять компоненты NP0/C0G.
В цепях питания можно параллельно подключить MLCC меньшей ёмкости с лучшими высокочастотными характеристиками, например 0.1 µF или 0.01 µF, чтобы расширить частотный диапазон развязки и улучшить переходную характеристику.
Для применения в автомобильной и промышленной аппаратуре с повышенными требованиями к надёжности рекомендуется оценить термоциклирование, механические удары и длительное старение, контролируя трещины корпуса и дрейф ёмкости.