WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL21C470JBANNNC

МодельCL21C470JBANNNC
Корпус0805
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL21C470JBANNNC
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL21C470JBANNNC
Шаг
1
Емкость
47pF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000002063
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:CL21C470JBANNNC 贴片电容

1. 概述

CL21C470JBANNNC是一款由三星(SAMSUNG)生产的表面贴装陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列,主要用于各种电子设备的电路中。该电容器采用0805封装,具有体积小、性能稳定、可靠性高等优点,适合在多种应用场景中使用,尤其是在对尺寸和性能要求严格的现代电子设备中。

2. 主要规格

  • 电容值: 47pF
  • 额定电压: 50V
  • 封装类型: 0805 (2.00mm x 1.25mm)
  • 容差: ±5%
  • 厚度: 最大值 0.030"(0.75mm)
  • 温度系数: C0G (NP0)
  • 工作温度范围: -55°C 至 125°C

3. 电学特性

C0G(或称为NP0)温度系数表明该电容器在温度变化时其电容值的变化非常小,通常在范围±30ppm/°C。这种特性使得CL21C470JBANNNC在需要高精度信号处理和稳定性的应用中非常理想,如音频电路和高频电路中。

电容的额定电压为50V,意味着在电压小于或等于50V的条件下,电容器可以安全工作。考虑到电路设计时的安全边际,设计师通常会选择电压等级高于实际工作电压的电容组件,以确保组件的长期稳定性和可靠性。

4. 封装与尺寸

0805封装(2.00mm x 1.25mm)使得CL21C470JBANNNC非常适合现代电子产品的紧凑设计需求。在移动设备、医疗设备、消费电子产品及工业设备等应用中,尺寸与重量的降低都是重要的考量因素。该电容器的薄型特性(最大厚度0.030")也有助于在高密度电路板上的高效布局。

5. 应用场合

CL21C470JBANNNC的通用应用使其能够广泛用于各种电子产品中。以下是一些主要应用:

  • 消费电子: 适用于手机、平板电脑、笔记本电脑等,提供信号耦合、滤波和去耦合等功能。
  • 工业设备: 在自动化仪器和工业控制系统中提供稳定的电源管理。
  • 通信设备: 用于RF电路和高频应用,确保信号的稳定性与传输质量。
  • 汽车电子: 在汽车电子控制单元(ECU)中应用,用于信号处理和电源滤波。

6. 性能优势

  • 稳定性: C0G( NP0)类型的电容器拥有卓越的温度稳定性,适合高要求的信号处理应用。
  • 小型化: 其紧凑的尺寸和表面贴装设计适应了现代电子产品对小型化的需求,提高了设计灵活性。
  • 高可靠性: 采用优质陶瓷材料,具有较高的耐压性和抗潮湿性,能够在恶劣环境下长期稳定工作。

7. 结论

总之,CL21C470JBANNNC 贴片电容器是一款具有高稳定性、可靠性与优异性能的小型电容器,适用于多种电子设备中。其专为满足现代电子技术的需求而设计的特性,使得它成为了无论是在消费电子、工业控制,还是在通信及汽车电子等行业,广受欢迎的关键元件之一。选择CL21C470JBANNNC电容器,将为您的电子设计提供理想的解决方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.