WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL31A226KQHNNNE

МодельCL31A226KQHNNNE
Корпус1206
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL31A226KQHNNNE
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL31A226KQHNNNE
Шаг
1
Емкость
22uF
Корпус
1206
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.074g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264213503
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
6.3V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Samsung CL31A226KQHNNNE — многослойный керамический конденсатор MLCC

Основные характеристики и корпус
Samsung CL31A226KQHNNNE — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC) в корпусе 1206 (120 mil × 60 mil по британской системе, 3.2mm × 1.6mm по метрической системе). Предназначен для монтажа SMT и автоматической установки.

Электрические параметры
Номинальная ёмкость: 22μF (код «226», то есть 22×10⁶ pF).
Допуск: ±10% (код «K»).
Номинальное напряжение постоянного тока: 6.3V (код «Q»). Подходит для низковольтных систем питания, включая цепи 3.3V и 5V.
Кратковременная перегрузка: согласно IEC 60384-14 выдерживает напряжение до 1.5 от номинального (9.45V) в течение не более 1 минуты.
Температурный коэффициент: X5R. Диапазон температур: от -55℃ до +85℃; изменение ёмкости: ±15% относительно значения при 25℃. В диапазоне 0~40℃ изменение ёмкости составляет около ±5%.
Эквивалентное последовательное сопротивление (ESR): типичное значение около 10mΩ при 1kHz; подходит для фильтрации на частотах ниже 100kHz.
Эквивалентная последовательная индуктивность (ESL): типичное значение около 0.5nH.

Температурные характеристики и условия эксплуатации
Конденсатор рассчитан на работу при температурах от -55℃ до +85℃. Указаны области применения с диапазонами температур: наружные устройства IoT (-20+60℃) и автомобильные маломощные модули (-40+85℃).

Материалы и соответствие требованиям
Внутренние электроды изготовлены из никеля (Ni), внешние — лужёные (Sn). Заявлено соответствие RoHS 2.0 (без свинца, кадмия и ртути) и директиве REACH. Указаны испытания на хранение при высокой температуре и влажности (HHT), температурное циклирование (TC) и стойкость к теплу пайки (SHT); MTBF >10⁶ часов.

Типовые применения
Потребительская электроника: фильтрация питания и развязка радиочастотных цепей смартфонов и планшетов, связь с датчиками в умных часах.
Аудиоустройства: связь аудиосигналов в Bluetooth-наушниках и портативных колонках; заявленный диапазон — 10Hz~20kHz.
Устройства IoT: фильтрация питания и связь сигналов датчиков температуры, влажности и ускорения.
Малогабаритные источники питания: фильтрация выхода преобразователей DC-DC 5V/1A; типичное подавление пульсаций около 60dB@1kHz.

Подбор и совместимость
Для работы при температуре до +125℃ указана серия Samsung CL31B (X7R). Для напряжения 10V указан вариант CL31A226KQYNNNE. В качестве совместимого компонента приведён Murata GRM188R61C226K с корпусом 1206, ёмкостью 22μF, допуском ±10%, напряжением 6.3V и характеристикой X5R.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.