WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL31B104KCFNNNE

МодельCL31B104KCFNNNE
Корпус1206
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL31B104KCFNNNE
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL31B104KCFNNNE
Шаг
1
Емкость
100nF
Корпус
1206
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.074g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000001251
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
100V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Samsung CL31B104KCFNNNE 产品概述

产品简介
CL31B104KCFNNNE 是三星(Samsung)推出的一款表面贴装陶瓷电容器(MLCC),其主要特点是容量为100nF(0.1µF),额定电压为100V,尺寸封装为1206(长3.20mm x 宽1.60mm)。该电容器采用了X7R温度系数,具备优良的温度稳定性和宽广的工作温度范围,适用于多种电子应用。

产品参数

  • 厚度(最大值): 0.055"(1.40mm)
  • 电容: 100nF(0.1µF)
  • 工作温度: -55°C ~ 125°C
  • 尺寸: 0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 额定电压: 100V
  • 容差: ±10%
  • 温度系数: X7R
  • 安装类型: 表面贴装(MLCC)
  • 品牌: Samsung(三星)
  • 封装: 1206

应用领域
CL31B104KCFNNNE 电容器广泛应用于多种电子设备和电路中,包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、家用电器、汽车电子、医疗设备等。其优异的性能使其在去耦合、滤波和耦合等电路设计中成为理想选择。

  1. 去耦合应用: 该电容器可用于去耦合高频噪声,增强整个电路的稳定性和可靠性,确保稳定的电源供给。

  2. 滤波电路: CL31B104KCFNNNE 能够有效滤除电源中的高频干扰信号,提升信号质量,保证信号的传输完整性。

  3. 耦合应用: 通过耦合不同电路之间的交流信号,电容器能够改善信号传输性能,在音频和RF(射频)应用中尤为重要。

性能特点

  • 高温稳定性: X7R 温度系数的设计使得 CL31B104KCFNNNE 在广泛的温度范围内保持较好的电容量稳定性,因此在温度变化较大的应用场合表现出色。

  • 小型化封装: 1206 封装尺寸使得该电容器适合于空间受限的电路板设计,能够在不影响电路性能的前提下,降低整体产品的体积。

  • 高可靠性: 作为韩国知名品牌,三星的制造工艺保证了该电子元件的品质与稳定性,适用于各种严苛工作条件。

  • 多功能性: 除了通用应用,CL31B104KCFNNNE 还可以根据不同的电路需求,灵活地用于各种特殊功能性电路。

总结
三星 CL31B104KCFNNNE 是一款集高性能、高稳定性与高可靠性于一体的表面贴装电容器,适合广泛的电子应用。其卓越的温度特性和小巧的封装尺寸,使其在现代电子设备中扮演着极其重要的角色,为工程师们的电路设计提供了便利;同时,稳定的电容量和可靠的额定电压也为策划各种应用提供了保障。对于任何希望提升其产品性能和可靠性的电子工程师而言,CL31B104KCFNNNE 无疑是一个理想的选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.