WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL10B474KO8NNNC

МодельCL10B474KO8NNNC
Корпус0603
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL10B474KO8NNNC
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL10B474KO8NNNC
Шаг
1
Емкость
470nF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265847340
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
16V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CL10B474KO8NNNC 产品概述

概要

CL10B474KO8NNNC 是由三星(SAMSUNG)生产的一款高性能、表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC),适用于各种电子设备中的通用应用。以下是该产品的详细介绍。

基础参数

  • 安装类型: 表面贴装(SMD)
  • 电压 - 额定: 16V
  • 应用: 通用
  • 厚度(最大值): 0.035"(0.90mm)
  • 工作温度范围: -55°C ~ 125°C
  • 大小 / 尺寸: 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 温度系数: X7R
  • 容差: ±10%
  • 电容值: 0.47µF(470nF)

封装和尺寸

CL10B474KO8NNNC 采用 0603 封装(也称为 1608 公制),这意味着其尺寸为 1.60mm 长 x 0.80mm 宽,适合于紧凑的 PCB 设计和高密度布局。

电气特性

  • 电压额定值:
    • 该电容器的额定电压为 16V,这使其能够在各种应用中提供稳定的性能,包括但不限于电源滤波、信号耦合和抗干扰设计。
  • 温度系数:
    • X7R 温度系数表示该电容器在 -55°C 到 125°C 的温度范围内,其容值变化不会超过 ±15%。这种特性使得它非常适合于需要在广泛温度范围内保持稳定性能的应用。
  • 容差:
    • ±10% 的容差保证了该电容器在实际使用中能够提供可靠和一致的性能。

物理特性

  • 厚度:
    • 最大厚度为 0.035"(0.90mm),这对于需要低-profile 设计的应用来说是非常有利的。
  • 工作温度范围:
    • 支持从 -55°C 到 125°C 的广泛工作温度范围,使得它可以用于各种环境下的电子设备中。

应用场景

CL10B474KO8NNNC 适用于多种电子设备中的通用应用,包括但不限于:

  • 电源滤波: 用于滤除电源噪声和ripples。
  • 信号耦合: 在信号传输链中作为耦合元件。
  • 抗干扰设计: 提高系统对电磁干扰(EMI)的抗扰能力。
  • 通用滤波电路: 在各种滤波电路中作为关键组成部分。

品牌和可靠性

由三星(SAMSUNG)生产的 CL10B474KO8NNNC 拥有高品质和可靠性的保证。三星作为全球领先的电子元器件制造商,其产品经过严格的测试和验证,以确保其在各种应用场景下提供卓越的性能。

总结

CL10B474KO8NNNC 是一款高性能、紧凑设计的多层陶瓷电容器,适用于广泛的电子设备中的通用应用。其优异的电气特性、广泛的工作温度范围以及紧凑的尺寸,使其成为许多工程师和设计师的首选。通过选择此产品,您可以确保您的电子系统具有高可靠性和稳定性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.