WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL31B225KBHVPNE

МодельCL31B225KBHVPNE
Корпус1206
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL31B225KBHVPNE
Тип
1206
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL31B225KBHVPNE
Шаг
1
Емкость
2.2uF
Корпус
1206
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.074g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264210141
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор продукта

CL31B225KBHVPNE — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC), предназначенный для автомобильной электроники.

Основные характеристики
Соответствует стандарту AEC-Q200.
Номинальное напряжение: 50V
Емкость: 2.2µF
Температурный коэффициент: X7R
Диапазон рабочих температур: -55°C ~ 125°C
Изменение емкости в рабочем диапазоне температур: не более ±15%
Допуск емкости: ±10%
Типоразмер: 1206 (3216 метрический)
Размеры: 3.20mm x 1.60mm x 1.80mm
Монтаж: поверхностный (SMD)
Тип: многослойный керамический конденсатор (MLCC)

Области применения
Автомобильная электроника: блоки управления двигателем (ECU), автомобильные информационно-развлекательные системы, сенсорные модули, управление питанием.
Промышленное управление: PLC, приводы электродвигателей, фильтрация питания.
Коммуникационное оборудование: базовые станции, маршрутизаторы, коммутаторы.
Потребительская электроника: смартфоны, планшеты, ноутбуки.
Медицинское оборудование: диагностические приборы, мониторы пациента.

Рекомендации по применению
При проектировании PCB соблюдайте рекомендации по размещению и пайке. Для пайки оплавлением используйте рекомендуемый температурный профиль. Храните конденсатор в сухой чистой среде, избегая высокой температуры и влажности.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.