WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL31B106KAHVPNE

МодельCL31B106KAHVPNE
Корпус1206
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL31B106KAHVPNE
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL31B106KAHVPNE
Шаг
1
Емкость
10uF
Корпус
1206
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.074g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257686742
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
25V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор продукта CL31B106KAHVPNE

1. Описание продукта
CL31B106KAHVPNE — многослойный керамический конденсатор (MLCC) Samsung (SAMSUNG) для поверхностного монтажа. Номинальная ёмкость 10 µF, допуск ±10%, номинальное напряжение 25 V, диэлектрик X7R, типоразмер 1206 (EIA; типичные размеры около 3.2 mm × 1.6 mm). Предназначен для поверхностного монтажа (SMT) и подходит для электронных устройств с требованиями к компактности, частотным характеристикам и надёжности.

2. Основные параметры
Ёмкость: 10 µF (номинальная)
Допуск: ±10%
Номинальное напряжение: 25 V DC
Диэлектрик: X7R (диапазон температур -55°C до +125°C, типичное изменение ёмкости ≤ ±15%)
Типоразмер: 1206 (около 3.2 mm × 1.6 mm)
Упаковка: обычно лента на катушке (Tape & Reel), подходит для автоматизированного монтажа

3. Особенности
Высокие частотные характеристики: MLCC обладают низкими ESR/ESL и подходят для высокочастотной развязки и шунтирования.
Температурная стабильность: X7R сохраняет относительную стабильность ёмкости в широком диапазоне температур и подходит для большинства промышленных и потребительских устройств.
Высокая ёмкость при компактных размерах: ёмкость 10 µF в корпусе 1206 позволяет обеспечить значительную ёмкость шунтирования при ограниченной площади PCB.
Следует учитывать эффект смещения постоянным напряжением: при DC-смещении ёмкость высокодиэлектрической керамики может существенно снижаться. Для оценки фактической рабочей ёмкости при номинальном напряжении 25 V используйте кривую зависимости ёмкости от напряжения производителя.

4. Типичные применения
Развязка питания и фильтрация на выходе стабилизаторов (DC-DC, LDO)
Входная и выходная фильтрация импульсных источников питания
Шунтирование питания и компенсация переходных процессов
Фильтрация общего назначения в коммуникационном оборудовании, потребительской электронике и схемах промышленного управления

5. Рекомендации по выбору и проектированию
Смещение DC и температурный дрейф: при проектировании проверяйте предоставленные производителем кривые зависимости ёмкости от напряжения смещения и температуры. При необходимости подключайте параллельно конденсатор меньшей ёмкости со стабильными характеристиками (например, C0G) для компенсации высокочастотных характеристик либо используйте модель с более высоким номинальным напряжением.
Запас по номинальному напряжению: для долговременной стабильности и устройств с высокими нагрузками предусматривайте запас по напряжению и избегайте длительной работы вблизи номинального напряжения.
Параллельное включение: несколько MLCC, включённых параллельно, снижают эквивалентную последовательную индуктивность (ESL), повышают надёжность и распределяют потери ёмкости из-за смещения.
Механические нагрузки: керамические конденсаторы чувствительны к механическим нагрузкам. При проектировании разводки и пайки снижайте концентрацию усилий на корпусе; при необходимости предусматривайте на контактных площадках компенсацию механических напряжений.

6. Рекомендации по монтажу и пайке
Используйте процесс оплавления, соответствующий JEDEC/IPC, и соблюдайте температурный профиль во избежание трещин и ухудшения электрических характеристик.
Контролируйте конструкцию контактных площадок и количество паяльной пасты, чтобы избежать подъёма корпуса или концентрации механических напряжений.
После монтажа в течение короткого времени избегайте сильного давления на PCB и её изгиба. При необходимости механической фиксации предусмотрите буферную конструкцию вокруг корпуса.

7. Надёжность и поставка
MLCC Samsung обычно поддерживают бессвинцовую пайку оплавлением и соответствуют требованиям RoHS. Стандартные изделия обычно поставляются на ленте, подходящей для автоматизированного монтажа и серийного производства.
Для критически важных устройств и применений с высокими нагрузками, например в аэрокосмической и автомобильной электронике повышенной надёжности, при выборе уточняйте наличие квалификации AEC-Q200 или специальной версии повышенной надёжности и изучайте данные производителя о сертификации и испытаниях.

CL31B106KAHVPNE обеспечивает значительную ёмкость в корпусе 1206 и подходит для фильтрации питания, где требуются высокочастотная развязка и умеренная температурная стабильность. При проектировании учитывайте влияние смещения и температуры на ёмкость, а также предусматривайте достаточный запас и подходящую разводку платы для долговременной стабильности. Подробные электрические характеристики и чертёж корпуса приведены в официальной документации Samsung.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.