Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
SAMSUNG CL21A225KBQNNNE
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- SAMSUNG CL21A225KBQNNNE
- Тип
- SAMSUNG
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 2000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- SAMSUNG
- Модель
- CL21A225KBQNNNE
- Шаг
- 1
- Емкость
- 2.2uF
- Корпус
- 0805
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±10%
- Вес
- 0.049g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0259740240
- Температурный коэффициент
- X5R
- Номинальное напряжение
- 50V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 2000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Обзор продукта: CL21A225KBQNNNE
CL21A225KBQNNNE — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC) серии CL, предназначенный для широкого спектра электронных устройств.
Основные параметры
Состояние компонента: активный
Упаковка: лента (TR)
Допуск: ±10%
Номинальное напряжение: 50V
Температурный коэффициент: X5R
Рабочая температура: -55°C ~ 85°C
Применение: общего назначения
Монтаж: поверхностный, MLCC
Корпус: 0805 (2012 метрический)
Размеры: 2.00mm x 1.25mm (0.079" x 0.049")
Максимальная толщина: 1.40mm (0.055")
Емкость: 2.2µF
Материалы и технология
Благодаря температурному коэффициенту X5R конденсатор сохраняет относительно стабильную емкость при изменении температуры и рассчитан на работу в диапазоне -55°C ~ 85°C. Номинальное напряжение составляет 50V.
Корпус и размеры
Корпус 0805 (2012 метрический) имеет размеры 2.00mm x 1.25mm и максимальную высоту 1.40mm. Исполнение для поверхностного монтажа подходит для автоматизированной установки и пайки.
Области применения
Конденсатор применяется в потребительской электронике, промышленном и коммуникационном оборудовании, а также автомобильной электронике. Возможные задачи:
Управление питанием: шунтирование и развязка в модулях питания.
Обработка сигналов: фильтрация и подавление шумов.
Запоминающие устройства: связь в устройствах флеш-памяти и других запоминающих устройствах.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
