WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL10A474KB8NNNC

МодельCL10A474KB8NNNC
Корпус0603
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL10A474KB8NNNC
Тип
SAMSUNG
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL10A474KB8NNNC
Шаг
1
Емкость
470nF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM69413953
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:CL10A474KB8NNNC 贴片电容

CL10A474KB8NNNC 是一款由知名电子元器件制造商三星(SAMSUNG)生产的高性能多层陶瓷电容器(MLCC)。其电容值为0.47µF,额定电压为50V,具有±10%的容差,符合X5R温度系数标准,广泛应用于各种电子设备中,特别是在对性能和可靠性要求较高的电路中。

产品规格

  1. 电容值: 0.47µF,适用于多种电路设计需求,特别是在滤波、耦合和去耦应用中发挥重要作用。
  2. 容差: ±10%,确保在电气特性上有一定的灵活性,适应不同的应用场合。
  3. 额定电压: 50V,意味着在正常工作条件下电容器可以安全地承受最高50伏的电压,适合大部分中低压电路。
  4. 温度系数: X5R,这种温度系数电容器在-55℃到85℃的宽温度范围内均能保持较好的电容稳定性,适合在多种环境下使用。
  5. 工作温度: -55°C ~ 85°C,适合多种不同气候和环境的应用,尤其是在极端温度条件下的应用。
  6. 安装类型: 表面贴装(MLCC),这种安装方式使得电路板更加简洁,便于自动化生产。
  7. 封装/外壳: 0603(1608公制),是电子元器件中常用的小型封装,适合空间受限的设计。
  8. 尺寸: 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm),体积小巧,易于在复杂的电路中放置。
  9. 厚度: 最大值为0.035"(0.90mm),在设计电路时可为更高的空间利用率提供便利。

应用领域

CL10A474KB8NNNC 电容器因其稳定性和可靠性,广泛应用于通信设备、工业控制、消费电子等多个领域。具体应用包括但不限于:

  • 去耦电容:有效去除电源噪声,提高电路性能,保证设备在不同工作条件下的稳定性。
  • 滤波器:在高频应用中,消除不必要的信号干扰,提升信号的纯净度。
  • 耦合电容:在信号处理过程中提供必要的交流耦合,确保良好的信号传递。
  • 稳压电源:在电源模块中,平滑电压波动,提高电源的稳定性。

市场优势

作为一款三星生产的电容器,CL10A474KB8NNNC 拥有出色的质量保障和强大的技术背景。三星在材料选择和制造工艺上都经过严格把控,确保其产品在长期使用中保持优良的电气性能和物理特性。此外,0603封装尺寸的设计使得此款电容器易于集成到紧凑的电路板上,有效节省设计空间。

总结

CL10A474KB8NNNC 贴片电容是电子设计师和工程师在寻找高性能、多用途电容器时的优秀选择。无论是在消费电子、工业设备还是通信系统中,这款电容器都能发挥出色的性能,确保最终产品的高质量和可靠性。凭借其优良的技术指标和广泛的适用性,CL10A474KB8NNNC 成为众多设计中的热门组件,符合现代电子设备不断发展的需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.