WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL21B102KCANNNC

МодельCL21B102KCANNNC
Корпус0805
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL21B102KCANNNC
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL21B102KCANNNC
Шаг
1
Емкость
1nF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0263444825
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
100V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:CL21B102KCANNNC 贴片电容

CL21B102KCANNNC 是三星(SAMSUNG)公司推出的一款高品质多层陶瓷电容器(MLCC),采用表面贴装技术,专为现代电子设备的应用设计。该产品在电子工程领域表现出色,适用于整个行业的多种通用用途,包括消费电子、通信设备、工业控制及汽车电子等。

主要技术参数

  • 电容值:1000pF(1nF)
  • 额定电压:100V
  • 温度系数:X7R(表示电容在-55°C至125°C的温度变化中具有良好的稳定性)
  • 容差:±10%
  • 材料特性:多层陶瓷电容器提供高的电气性能和机械强度
  • 尺寸:0805(2.00mm x 1.25mm)
  • 最大厚度:0.030"(0.75mm)
  • 工作温度范围:-55°C至125°C

产品特色

  1. 高稳定性与可靠性:CL21B102KCANNNC 采用 X7R 介质,这种材料在宽广的温度范围内提供出色的电容稳定性,适合于各种环境条件。这种稳定性是高品质电子产品不可或缺的特性,尤其是在严酷的工作条件下。

  2. 紧凑的封装设计:该型电容的0805封装,使其在尺寸上更加紧凑且易于自动化贴装,适配现代电子设计的发展趋势,满足当前小型化、高集成度的需求。

  3. 宽广的应用场景:得益于其优越的电气特性和合理的价格,CL21B102KCANNNC 被广泛用于各种电子设备中,如智能手机、主板、传感器及其他高频、低电压应用场合。

  4. 卓越的温度特性:能够在极端的温度条件下稳定工作,例如在高温环境下仍能保持良好的电容值,进一步增强了其在汽车电子及工业应用中的实用性。

应用场景

CL21B102KCANNNC 广泛应用于以下领域:

  • 消费电子:如智能手机、笔记本电脑及其他便携式电子设备中的电源管理和信号处理电路。
  • 通信设备:为无线设备及基站提供滤波和耦合支持,确保信号的质量与完整性。
  • 工业控制:在传感器、控制器和机器人技术中扮演关键角色,帮助实现高效的数据处理。
  • 汽车电子:尤其在电源管理、音频设备及安全系统中提供稳定的电压和减少噪声干扰。

结论

CL21B102KCANNNC 贴片电容是一个兼具高性能和可靠性的电子元器件选择。其稳定的温度系数、宽广的工作温度范围以及适应性强的封装设计使其在多个应用场景中表现出色。作为三星(SAMSUNG)的一款旗舰产品,CL21B102KCANNNC 旨在应对现代电子设计日益增强的复杂性和苛刻要求,是工程师在产品设计时的理想选择,能够帮助实现更加高效和可靠的电子系统。无论是在研发新产品,还是在进行现有产品的优化和改进,中,CL21B102KCANNNC 都将为用户带来稳定的技术支持与质量保证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.