WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL21B224KBFNNNE

МодельCL21B224KBFNNNE
Корпус0805
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL21B224KBFNNNE
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL21B224KBFNNNE
Шаг
1
Емкость
220nF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM69414106
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:CL21B224KBFNNNE (SAMSUNG 0805 MLCC)

一、产品简介

CL21B224KBFNNNE 是由三星电子(SAMSUNG)生产的一款表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC),其主要参数包括电容值为0.22µF(±10%容差),额定电压为50V,温度系数为X7R。这种电容器广泛应用于电子电路中,帮助稳定电源、滤波和去耦等功能。

二、主要参数

  1. 电容值: 0.22µF (220nF)

    • 此电容值在各种电子电路应用中具有良好的兼容性,尤其适合用于高频率的信号处理。
  2. 容差: ±10%

    • 该容差范围使得电容在实际应用中具有较好的可靠性和重复性,能够适应不同设计的需求。
  3. 额定电压: 50V

    • CL21B224KBFNNNE 的额定电压为50V,适合于大多数低压行业应用,可满足许多通用电源和信号处理需求。
  4. 温度系数: X7R

    • X7R 温度系数确保该电容在-55°C到125°C的广泛温度范围内仍能保持相对稳定的电容值。
  5. 工作温度: -55°C ~ 125°C

    • 该工作温度范围使得此电容器适合在极端环境下运行,不论是寒冷的环境还是高温的应用场景。
  6. 封装/外壳: 0805(2012公制)

    • 0805封装尺寸小,适用于高密度电路板设计,同时便于自动化贴片工艺的实施。
  7. 尺寸: 0.079" x 0.049"(2.00mm x 1.25mm)

    • 尺寸设计使得CL21B224KBFNNNE非常适合空间受限的应用,比如移动设备和小型电子产品。
  8. 厚度(最大值): 0.053"(1.35mm)

    • 适中的厚度便于与其他组件共存,提升了整体电路的设计灵活性。

三、应用场景

CL21B224KBFNNNE是一款通用型的陶瓷电容,广泛适用于各类电子设备中,包括但不限于:

  • 无线通信设备:由于其高频特性,该电容器能够在RF电路中起到去耦和滤波作用。
  • 消费电子产品:如智能手机、平板电脑和其他移动设备中广泛用于电源管理和信号滤波。
  • 工业控制系统:可用于各种传感器和控制模块中的电源去耦,提供稳定的信号和电源输出。
  • 汽车电子应用:其高温工作范围使其适合应用于汽车电子系统中,提供性能可靠的电源滤波支持。

四、产品优势

  1. 高稳定性:采用X7R材料,确保在温度变化和电压变化下电容值的稳定性,适合动态应用。
  2. 小型化设计:0805封装使其适合现代高密度电路板设计,节省空间,提高布局灵活性。
  3. 可靠性:三星作为全球知名电子元器件制造商,产品经过严格质量检测,适合各种工业级别的应用。

五、总结

CL21B224KBFNNNE 电容器结合了优良的电气特性和机械可靠性,适用于广泛的电子应用领域,是设计师在高频高稳定性需求下的理想选择。凭借其小巧的体积和高效的电性能,CL21B224KBFNNNE在现代电子设计中扮演了不可或缺的角色。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.