WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL21B106KQQNNNE

МодельCL21B106KQQNNNE
Корпус0805
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL21B106KQQNNNE
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL21B106KQQNNNE
Шаг
1
Емкость
10uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264210904
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
6.3V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор многослойного керамического конденсатора (MLCC) Samsung CL21B106KQQNNNE

1. Основные параметры и характеристики
CL21B106KQQNNNE — многослойный керамический конденсатор (MLCC) Samsung Electronics для схем с низким и средним напряжением и средней ёмкостью. Основные параметры:
Номинальная ёмкость: 10μF;
Допуск: ±10%, подходит для типовых схем без строгих требований к точности ёмкости;
Номинальное напряжение: 6.3V DC; при эксплуатации следует предусматривать запас 20%~30%;
Температурная характеристика: X7R (керамика на основе титаната бария), сочетает стабильность ёмкости с температурной устойчивостью;
Типоразмер: 0805.

2. Размеры и технологические преимущества корпуса 0805
0805 — распространённый типоразмер компонентов поверхностного монтажа:
Физические размеры: 0.08 дюйма (длина) × 0.05 дюйма (ширина); метрические размеры около 2.0mm × 1.25mm × 0.8mm (типичная высота);
Подходит для автоматизированных линий SMT и высокоскоростного монтажа;
Компактный и лёгкий корпус подходит для тонких устройств бытовой электроники и IoT;
Расстояние между выводами обеспечивает надёжную пайку и снижает вероятность непропая и короткого замыкания.

3. Электрические характеристики материала X7R
CL21B106KQQNNNE изготовлен из керамики X7R, одного из наиболее распространённых диэлектриков MLCC:
Температурная стабильность: диапазон от -55℃ до +125℃; изменение ёмкости в этом диапазоне ≤±15%. Подходит для условий с колебаниями температуры, например для наружных IoT-устройств;
Плотность ёмкости: в корпусе 0805 реализована ёмкость 10μF;
Потери: типичное значение диэлектрических потерь (DF) при 1kHz и 25℃ составляет ≤1%; низкие потери на высоких частотах подходят для связи и фильтрации питания;
Неполярная конструкция: полярность выводов учитывать не требуется.

4. Типичные области применения
Потребительская электроника: развязка питания смартфонов и планшетов (цепи питания от аккумулятора), связь аудиосигнала (драйверы наушников и динамиков);
IoT и умный дом: стабилизация и фильтрация питания, связь сигналов в умных браслетах и розетках;
Компактное коммуникационное оборудование: дополнительная фильтрация RF и согласование сигналов в модулях Bluetooth/WiFi;
Промышленное управление: фильтрация сигналов датчиков низкого напряжения (давления/расхода);
Малая бытовая техника: связь и развязка в схемах управления пультов дистанционного управления и электрических зубных щёток.

5. Соответствие требованиям и надёжность
Конструкция MLCC использует многослойную керамическую технологию. Изделия проходят испытания на хранение при высокой температуре, температурные циклы и воздействие влажности и соответствуют международным стандартам IEC/JIS.
Соответствует RoHS 2.0 и REACH; не содержит свинца, кадмия и других опасных веществ.

6. Условия эксплуатации
Запас по напряжению: рабочее напряжение ≤5V (запас 20%); избегайте перенапряжения.
Температура пайки: пиковая температура оплавления ≤260℃ (соответствует J-STD-020); избегайте повреждения керамического слоя из-за перегрева.
Механические нагрузки: после пайки избегайте изгиба PCB, чтобы предотвратить растрескивание керамического слоя.
Условия хранения: -40℃~+60℃, влажность ≤60%; после вскрытия упаковки используйте как можно скорее, чтобы влага не ухудшила паяемость.

Конденсатор сочетает стабильные характеристики и компактный корпус и подходит для различных схем низкого напряжения.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.