Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
SAMSUNG CL10C102JB8NNNC
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
18
характеристик
Основная информация
- Название товара
- SAMSUNG CL10C102JB8NNNC
- Тип
- SAMSUNG
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- SAMSUNG
- Модель
- CL10C102JB8NNNC
- Шаг
- 1
- Емкость
- 1nF
- Корпус
- 0603
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±5%
- Вес
- 0.035g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0084327139
- Температурный коэффициент
- C0G
- Номинальное напряжение
- 50V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 4000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
产品概述：CL10C102JB8NNNC (三星0603 C0G MLCC)
CL10C102JB8NNNC 是一款由三星（SAMSUNG）出品的多层陶瓷电容器（MLCC），采用表面贴装技术（SMD），广泛应用于电子设备中，如手机、平板电脑、汽车电子和其他消费电子产品。其具有优异的电气性能和温度稳定性，使其成为高性能电子电路的理想选择。
基本参数
- 电容值：1000pF（1nF）
- 容差：±5%
- 额定电压：50V
- 温度系数：C0G（NP0），该特性意味着其电容值在工作温度范围内变化极小，表现出极好的温度稳定性。
- 工作温度范围：-55°C至125°C，非常适合在极端环境条件下使用。
封装和物理特性
CL10C102JB8NNNC 的封装类型为0603（1608公制），这意味着其尺寸为0.063英寸长 x 0.031英寸宽（1.60mm x 0.80mm），且最大厚度为0.035英寸（0.90mm）。这一小型化设计不仅节省了电路板空间，还便于实现高密度的PCB布局。0603的标准封装适用于多种表面贴装设备，尤其是在自动化生产过程中提升了装配效率。
优势和应用场景
稳定性：C0G/NP0温度系数使得CL10C102JB8NNNC能够在宽广的温度范围内保持电容值稳定，适用于对高稳定性有要求的电路，比如滤波器、振荡器和时钟电路。
高频性能：该电容器具有优良的高频特性，适合在射频（RF）应用中使用，如手机天线和无线通讯模块。
低电流泄漏：由于其电介质的特性，CL10C102JB8NNNC 在低电流应用场景中表现良好，能够减少对电源的影响，提升整体电路的效率。
通用性：该电容器的广泛应用领域包括但不限于消费电子、工业设备、汽车电子和医疗器械等。其通用性质使其成为设计人员优先考虑的选择。
环保和可靠性：作为符合RoHS标准的产品，CL10C102JB8NNNC 不含有害物质，符合现代电子产品对环保的严格要求，同时，其高温及高湿环境中的可靠性也是众多应用场合所需的重要参数。
总结
CL10C102JB8NNNC 是一款适合多种应用的优质贴片电容器，其稳定的电气性能、合理的尺寸与节能特性使其在现代电子产品中扮演着重要角色。无论是在移动设备的小型化设计中，还是在工业设备的可靠性要求下，这款电容器都能够提供卓越的性能和灵活的应用性。同时，由于其良好的品质，设计工程师可以放心在各类电路设计中使用 CL10C102JB8NNNC，确保产品的高效与稳定运行。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. электронная Микросхема Электронный компонент STM32F401RBT6
- Модель
- STM32F401RBT6
- Корпус
