WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL21B105KOFVPNE

МодельCL21B105KOFVPNE
Корпус0805
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL21B105KOFVPNE
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL21B105KOFVPNE
Шаг
1
Емкость
1uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265847338
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
16V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CL21B105KOFVPNE — универсальный многослойный керамический конденсатор (MLCC) Samsung серии CL для низковольтных схем. Компонент неполярный и подходит для бытовой электроники, малой бытовой техники и промышленной автоматики.

Расшифровка модели:

• CL21B: обозначение универсальной серии MLCC Samsung.
• 105: код ёмкости, 10×10⁵ pF = 1 µF.
• K: допуск ±10%.
• OF: номинальное напряжение постоянного тока 16 V.
• VPNE: корпус 0805, бессвинцовое исполнение, соответствие RoHS.

Основные параметры:

• Номинальная ёмкость: 1 µF.
• Допуск: ±10%.
• Номинальное напряжение постоянного тока: 16 V. Для систем 3.3 V и 5 V указано снижение нагрузки до 80%, соответствующее рабочему напряжению ≤12.8 V.
• Диэлектрик: X7R.
• Рабочий температурный диапазон: -55℃…+125℃.
• Изменение ёмкости во всём температурном диапазоне: ±15%.
• Компонент неполярный; заявлены низкое ESR, бессвинцовое исполнение и отсутствие кадмия, соответствие RoHS и REACH.

Корпус 0805 (метрический размер 2012): длина 2.0 mm × ширина 1.2 mm, типичная толщина 0.8 mm. Предназначен для компактного монтажа на PCB и совместим с пайкой оплавлением и пайкой волной.

Для серии указаны соответствие требованиям IEC 60384-1 по сопротивлению изгибу, испытание при 85℃/85%RH в течение 1000 часов без заметного ухудшения характеристик и средний срок службы свыше 10⁶ часов при номинальных условиях.

Типичные применения: фильтрация питания и связь в смартфонах и планшетах; фильтрация цепей управления пультов, увлажнителей и светодиодных ночников; фильтрация сигналов низковольтных датчиков и компактных PLC; связь на промежуточной частоте в модулях Bluetooth и беспроводных наушниках.

При эксплуатации рекомендуется поддерживать постоянное напряжение ≤12.8 V и учитывать снижение ёмкости под действием напряжения смещения. Для смещения 16 V указано значение около 70% номинальной ёмкости. При пайке следует избегать чрезмерного изгиба PCB; установленный компонент следует защищать от вибрации и механических напряжений. Рабочая температура должна находиться в диапазоне -55℃…+125℃.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.