WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL10B102KB8NNNC

МодельCL10B102KB8NNNC
Корпус0603
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL10B102KB8NNNC
Тип
SAMSUNG
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL10B102KB8NNNC
Шаг
1
Емкость
1nF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.045g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000286746
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:CL10B102KB8NNNC

一、引言

CL10B102KB8NNNC 是三星(SAMSUNG)公司生产的一款表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC),其设计用于满足广泛的电子产品需求。此产品具有高可靠性和稳定的性能,适用于各种电路设计,特别是在信号耦合、滤波、去耦及储能等应用中,表现尤为出色。

二、基础参数解析

  1. 容量及精度

    • 容值:该电容的标称值为1nF(即1000pF),常用于高频电路与小信号处理的应用领域。
    • 容差:精度为±10%,意味着实际容值可能在0.9nF至1.1nF之间波动。这一特性确保在多种环境条件下仍能维持电路的稳定。
  2. 工作电压与温度

    • 额定电压:该电容的额定电压为50V,适用于需要电压承受能力较高的电路设计,确保组件在高电压应用下的安全性与性能稳定性。
    • 工作温度范围:温度范围为-55°C至125°C,强大的热稳定性使其可以在极端环境下可靠工作,这对于军事、航空航天或汽车等领域的设备尤为重要。
  3. 温度系数

    • 介质材料:该电容使用的是X7R介质,这种材料在温度变化引起的电容值变化小于15%,适合要求相对宽温度范围内稳定性的应用。

三、物理特性

  1. 封装与尺寸

    • 封装类型:产品采用0603(1608公制)封装,其尺寸为0.063" x 0.031"(1.60mm x 0.80mm),厚度最大可达0.035"(0.90mm)。这种小型化设计使其能够适应现代电子设备对空间和体积的要求,尤其在高密度布局的电路板设计中。
  2. 安装方式

    • 表面贴装:表面贴装(SMD)技术简化了生产流程,并能有效减小PCB的占用空间,提高整体电路设计的可密度化。这种安装方式也有助于提升电气性能,并降低电容与电路板间的寄生电感。

四、应用领域

CL10B102KB8NNNC广泛应用于各种电子设备中,如:

  • 消费电子:包括手机、平板电脑、电视及其他家用电器,提供稳定的电压供给和信号处理。
  • 通信设备:如路由器、交换机及基站用电路,确保信息传输的高效与稳定。
  • 汽车电子:用于汽车的控制模块中,具有良好的耐高温性和抗震性能,保障车辆电子系统的稳定性。

五、结论

三星CL10B102KB8NNNC是一款设计优良、性能可靠的MLCC电容器。其具备小型化、高可靠性和温度稳定性等特点,能够满足现代电子设计对电容器性能的高标准需求。遵循这些设计参数,工程师可以有效提升电路的稳定性和耐久性,适应不同应用场景的挑战。无论是在严苛环境下的工业应用,还是在对性能要求极高的消费类电子产品中,CL10B102KB8NNNC都将是实现设计目标的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.