WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL32A107MPVNNNE

МодельCL32A107MPVNNNE
Корпус1210
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL32A107MPVNNNE
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL32A107MPVNNNE
Шаг
1
Емкость
100uF
Корпус
1210
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.162g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000002128
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
10V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:CL32A107MPVNNNE

1. 产品简介

CL32A107MPVNNNE是一款由三星(SAMSUNG)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),其安装类型为表面贴装,尺寸规格为1210,适用于各种通用电子应用。该电容具有10V的额定电压和100µF的电容量,并且符合X5R温度系数标准,适合在-55°C到+85°C的工作环境下运行。

2. 主要参数

  • 电压额定值:10V,适合多种电源电路。
  • 电容值:100µF,能够提供较高的电容储能,适用于滤波、去耦、和储能应用。
  • 容差:±20%,为应用提供了一定的灵活性。
  • 温度系数:X5R,表示在温度范围内电容值衰减相对较小,适合一些对温度变化敏感的电路。
  • 工作温度范围:-55°C至85°C,广泛适用于严苛环境下的电子设备。

3. 尺寸和封装

该电容器的尺寸为0.126"长 x 0.098"宽(约3.20mm x 2.50mm)且厚度最大为0.110"(约2.80mm),封装为1210。这样的紧凑尺寸适合在空间有限的电子设计中,如便携式设备、消费电子产品及工业应用。

4. 应用领域

CL32A107MPVNNNE多层陶瓷电容器广泛应用于以下领域:

  • 消费电子:手机、平板电脑、笔记本电脑及其他便携设备。
  • 工业设备:用于电源管理、电池供电设备及信号处理电路。
  • 汽车电子:在汽车的控制单元、信息娱乐系统和车载通信设备中提供稳定性。
  • 通信设备:在路由器、信号放大器和基站等通信设备中用于滤波和去耦。

5. 性能特点

  • 高稳定性:由于采用了X5R材料,该电容在各种温度和电压条件下依然能够保持相对稳定的电容值,减少因为温度变化引起的电能力衰减。
  • 优良的去耦性能:能够在高频率和瞬态环境下有效去耦,为其他更敏感的电子元器件提供保护。
  • 紧凑设计:小型封装可以在设计中节省空间,使得电路板布局更为灵活。

6. 选择理由

选择CL32A107MPVNNNE电容器的理由主要体现在其优良的性能指标、广泛的应用适用性和由三星品牌所提供的质量保障。对于需要高可靠性和高电容量的应用场合,该电容是一个理想的选择。

在现代电子产品中,为了满足不断增长的性能需求与空间限制,多层陶瓷电容器作为被动元件的应用更加广泛。CL32A107MPVNNNE的高电容值和合理的尺寸规格,使得设计师能够在不妥协性能和可靠性的情况下,将其融入到各类电路设计中。

7. 结论

综上所述,CL32A107MPVNNNE作为一款高性能的贴片电容,对各种电子设备的功能稳定和性能提升至关重要。它不仅具备优越的电气特性,更以其品牌信誉和技术支持,使设计人员在使用时更加放心。无论是在消费电子、工业应用,还是汽车电子领域,这款电容都将是理想的选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.