WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL32A476KOJNNNE

МодельCL32A476KOJNNNE
Корпус1210
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL32A476KOJNNNE
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL32A476KOJNNNE
Шаг
1
Емкость
47uF
Корпус
1210 (3225 метрический)
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.162g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264210140
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
16V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

三星CL32A476KOJNNNE多层陶瓷贴片电容(MLCC)产品概述

一、产品核心身份与定位

三星CL32A476KOJNNNE是一款通用型多层陶瓷贴片电容(MLCC),隶属于三星CL系列标准品,专为中容值、中电压的滤波、耦合、旁路等基础电路场景设计,适配消费电子、工业控制、通信设备等多领域的量产需求。其型号命名遵循行业规则:

  • CL:三星MLCC系列标识;
  • 32:封装公制代码(对应1210英寸封装);
  • A:容值/电压组合标识;
  • 476:容值代码(47×10⁶pF=47μF);
  • KOJ:K为精度±10%、OJ为直流额定电压16V;
  • NNNE:三星内部封装与包装标识。

二、关键电气性能参数

该产品核心电气指标明确且符合行业规范,具体如下:

  1. 容值与精度:标称容值47μF,精度±10%(K档),满足多数电子设备对容值误差的基本要求(无需高精度但需稳定容值的场景);
  2. 额定电压:直流额定电压16V,可承受1.5倍额定电压的短时过压(符合三星可靠性标准),避免电路瞬态电压冲击损坏;
  3. 损耗与ESR:1kHz、25℃条件下,损耗角正切值(tanδ)≤5%,等效串联电阻(ESR)约10mΩ级别,适合低损耗电源滤波场景;
  4. 容值温度漂移:X5R温度系数下,全温区容值变化≤±15%(优于行业标准)。

三、封装与物理特性

采用1210英寸封装(公制3225),是贴片电容中常用的中尺寸封装,物理参数适配多数PCB设计:

  • 外形尺寸:长3.2mm±0.2mm,宽2.5mm±0.2mm,厚度(含电极)约1.6mm±0.1mm;
  • 贴装兼容性:表面贴装设计,支持回流焊、波峰焊工艺(需遵循三星推荐温度曲线),引脚间距1.27mm,便于自动化SMT作业;
  • 包装形式:编带包装(1000pcs/盘),适配产线批量生产,减少人工分拣成本。

四、温度特性与稳定性

搭载X5R温度系数,是平衡容值与温度稳定性的主流选择,具体特性:

  • 工作温度范围:-55℃至+85℃,覆盖室内(040℃)、户外(-2060℃)及部分工业环境;
  • 容值稳定性:全温区容值变化≤±15%,避免温度波动导致电路性能波动;
  • 对比说明:相比C0G(NP0)容值稳定性(±0.05%),X5R容值更大但成本更低;相比X7R(-55~125℃),X5R温度范围 narrower,适合温度要求不极端的场景。

五、典型应用场景

因参数适配性强,该产品广泛应用于以下领域:

  1. 消费电子:手机、平板、笔记本的电源滤波(DC-DC转换电路)、音频信号耦合;
  2. 通信设备:路由器、交换机的电源旁路(抑制EMI)、射频信号滤波;
  3. 工业控制:小型PLC、传感器模块的电源稳压滤波、数字信号耦合;
  4. 家电产品:电视、空调、洗衣机控制板的电源电路、驱动电路滤波。

六、品牌与可靠性背书

三星作为全球MLCC头部供应商(市场份额稳居前三),该产品具备可靠品质:

  • 环保合规:符合RoHS 2.0、REACH标准,无铅无镉,适配全球市场;
  • 一致性优异:采用先进叠层工艺,批量产品参数偏差极小,减少产线不良率;
  • 可靠性测试:通过高温存储、温度循环、湿度测试等验证,MTBF达10⁶小时以上,满足量产设备长期稳定需求。

七、选型参考与注意事项

  1. 电压升级:若需25V额定电压,可切换至同参数25V版本(型号中OJ换为NJ);
  2. 宽温需求:若需-55~125℃,建议选X7R温度系数的CL32A476KRNCNNE;
  3. 封装缩小:若PCB空间紧张,1210可替换为0805封装,但需注意0805封装47μF16V MLCC容值稳定性稍弱;
  4. 降额设计:高电压/高温度场景建议采用1.2倍额定电压降额,延长产品寿命。

该产品凭借稳定的电气性能、可靠的品牌背书及广泛的适配性,成为电子设备量产中高频选用的MLCC之一。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.