WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL21B106KPQNNNE

МодельCL21B106KPQNNNE
Корпус0805
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL21B106KPQNNNE
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL21B106KPQNNNE
Шаг
1
Емкость
10uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.049g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM69413965
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
10V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:SAMSUNG CL21B106KPQNNNE 表面贴装电容(MLCC)

在现代电子设备中,电容器作为关键的被动元件之一,广泛应用于电路中以进行能量存储、滤波与信号耦合等功能。SAMSUNG(三星)推出的 CL21B106KPQNNNE 是一款高性能的多层陶瓷电容器(MLCC),其特别的规格设计使其在各类应用中具备卓越的性能表现,尤其适合于空间受限和电气性能要求严格的环境。

一、关键参数及特点

  1. 电容值与容差:该电容器的电容值为 10µF,容差为 ±10%。这种容差的设计使得 CL21B106KPQNNNE 能够在实际应用中提供可靠的性能,适应不同的负载条件。

  2. 额定电压:其额定电压为 10V,适合用于大多数常规电源电路和信号处理线路,能够有效防范因过压产生的电容器损坏从而保证电路的安全和稳定。

  3. 温度特性:电容器采用了 X7R 温度系数材料,工作温度范围从 -55°C 到 125°C。这意味着设备在极端温度条件下仍能保持相对稳定的电容值,非常适合在严苛环境中使用,如汽车电子和工业设备。

  4. 封装与尺寸:CL21B106KPQNNNE 的封装规格为 0805(2012 公制),尺寸为 2.00mm x 1.25mm,最大厚度为 1.40mm。小巧的封装设计帮助电路设计师在紧凑的PCB布局中节省空间,减少元器件的总面积,非常适合于便携式电子设备的需求。

  5. 安装类型:采用表面贴装技术(SMD),较传统的直插式电容器而言,表面贴装电容在生产过程中具有更高的自动化程度和生产效率,适应了现代大规模生产的趋势。

二、应用场景

CL21B106KPQNNNE 电容器的设计使其适用于一系列丰富的电子应用,特别是以下领域:

  • 消费电子:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等,电容器在这些设备中用于滤波和去耦合,以确保信号的完整性和电源的平稳供给。

  • 通讯设备:无论是无线通讯设备还是有线网络设备,该电容器均可用于信号耦合和去耦,有助于提升信号传输的稳定性及减少噪声。

  • 汽车电子:在电动车辆和智能汽车中,CL21B106KPQNNNE 能够在较宽的温度范围内可靠工作,支持汽车电子系统稳定运行,如引擎控制单元(ECU)和信息娱乐系统。

  • 工业设备:在各种工业控制和监测系统中,电容器可用于电源管理和信号处理,因其耐用性和稳定性,确保设备在新时代工业环境中能够正常工作。

三、总结

SAMSUNG CL21B106KPQNNNE 是一款设计精良的表面贴装多层陶瓷电容器,凭借其 10µF 的电容值、10V 的额定电压以及 X7R 的温度特性,满足了多领域应用的需求。无论是在消费电子、通讯设备、汽车电子还是工业设备中,它都展现出卓越的性能与可靠性,是工程师设计精密电路时的首选元件之一。正因如此,CL21B106KPQNNNE 代表了现代电子设计中的一个重要组成部分,为各种高性能电子设备的稳定运行作出了重要贡献。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.