WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL21B222KBANNNC

МодельCL21B222KBANNNC
Корпус0805
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL21B222KBANNNC
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL21B222KBANNNC
Шаг
1
Емкость
2.2nF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0266027891
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CL21B222KBANNNC 产品概述

概要

CL21B222KBANNNC 是由三星(SAMSUNG)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于表面贴装类型。以下是对此产品的详细介绍。

基础参数

  • 安装类型: 表面贴装(SMT)
  • 厚度(最大值): 0.030"(0.75mm)
  • 应用: 通用
  • 电压 - 额定: 50V
  • 大小 / 尺寸: 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 工作温度范围: -55°C ~ 125°C
  • 温度系数: X7R
  • 电容值: 2200pF(2.2nF)
  • 容差: ±10%

封装和尺寸

CL21B222KBANNNC 采用 0805 封装,也就是说其尺寸为 2.00mm x 1.25mm,这是一种常见的贴片电容尺寸,适用于大多数现代电子设备中的 PCB 设计。这种小尺寸使得它非常适合用于紧凑的电子产品中。

电压和电容值

此电容器的额定电压为 50V,电容值为 2200pF(或 2.2nF)。这种组合使其广泛适用于各种电子应用,包括滤波、耦合、旁路和储能等场景。

温度系数

CL21B222KBANNNC 的温度系数为 X7R,这意味着在 -55°C 到 125°C 的温度范围内,电容值的变化不会超过 ±15%。这种稳定性使得它在各种环境条件下都能保持良好的性能。

工作温度范围

该电容器能够在 -55°C 到 125°C 的广泛温度范围内工作,这使得它非常适合用于需要在极端环境条件下运行的设备,如汽车电子、工业控制系统等。

容差

电容值的容差为 ±10%,这意味着实际电容值可能会在 1980pF 到 2420pF 之间波动。这种容差对于大多数通用应用来说是可以接受的。

品牌和质量保证

CL21B222KBANNNC 由全球知名的电子元器件制造商三星(SAMSUNG)生产。三星在电子行业中享有良好的声誉,其产品以高质量和可靠性著称。

应用场景

通用应用

由于其通用性,CL21B222KBANNNC 可以用于各种电子设备中,如消费电子产品(手机、平板电脑、电视机)、汽车电子设备、工业控制系统以及医疗设备等。

滤波和耦合

在许多电路中,CL21B222KBANNNC 可以作为滤波器或耦合器使用,帮助去除噪音信号或将信号从一个电路传递到另一个电路。

####旁路和储能 它也可以用于旁路电路中,帮助稳定电源电压,并在需要时提供短暂的储能功能。

安装和使用注意事项

表面贴装

作为一款表面贴装元件,CL21B222KBANNNC 需要通过焊接过程安装到 PCB 上。确保在焊接过程中遵循适当的温度控制和处理方法,以避免损坏元件。

焊接温度控制

在焊接过程中,应严格控制温度,以确保不超过推荐的最大值。通常,推荐的焊接温度峰值不应超过 260°C。

静电保护

由于这是一个敏感元件,建议在处理和安装过程中采取静电保护措施,以防止静电损伤。

总结

CL21B222KBANNNC 是一款高性能、通用性强的多层陶瓷电容器,适用于广泛的电子应用场景。其小尺寸、稳定性能和广泛的工作温度范围,使其成为现代电子设计中的理想选择。通过选择此产品,您可以确保您的设备具有可靠性和稳定性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.