WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL10B104KO8NNNC

МодельCL10B104KO8NNNC
Корпус0603
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL10B104KO8NNNC
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL10B104KO8NNNC
Шаг
1
Емкость
100nF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM69414116
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
16V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CL10B104KO8NNNC 产品概述

产品名称: CL10B104KO8NNNC
品牌: 三星 (SAMSUNG)
产品类型: 表面贴装陶瓷电容 (MLCC)

基础参数

  • 电容: 0.1 µF (100 nF)
  • 容差: ±10%
  • 额定电压: 16V
  • 温度系数: X7R
  • 工作温度范围: -55°C ~ 125°C
  • 安装类型: 表面贴装 (SMD)
  • 封装类型: 0603 (1608 公制)
  • 尺寸: 1.6mm x 0.8mm (0.063" x 0.031")
  • 厚度 (最大值): 0.9mm (0.035")

产品特性

CL10B104KO8NNNC 是一款高性能的多层陶瓷电容 (MLCC),适用于各种电子应用场景。作为三星品牌的产品,这款电容具有优异的可靠性和稳定性。其电容值为 0.1 µF,适合用于去耦和滤波应用中,能够有效地抑制高频噪声,确保电路的稳定性。

容差和额定电压: 本产品的容差为 ±10%,这意味着其实际电容值可能在 0.09 µF 到 0.11 µF 之间波动。额定电压为 16V,用户在设计电路时需要确保电容在此范围内正常工作,以避免电容损坏或性能衰退。

温度系数: X7R 是一种广泛使用的温度系数,表明电容在 -55°C 到 125°C 的环境温度下能够保持其性能。X7R 电容在温度变化时的电容值变化较小,使其非常适合高温或低温环境的应用。

应用场景

CL10B104KO8NNNC 可用于消费电子、通信、汽车电子等多个领域。具体应用包括但不限于:

  • 去耦电路: 在集成电路电源输入处使用,帮助消除瞬态电压和高频噪声。
  • 滤波器: 在信号路径中,用于平滑信号,减少干扰。
  • 电源管理: 在 DC-DC 转换器或线性稳压器中,提供必要的旁路电容,以提高转换效率。
  • 音频设备: 在音频电路中,帮助保持信号的稳定性和清晰度。

安装与兼容性

其0603的封装设计使其与自动贴装设备高度兼容,便于在现代 PCB 设计中进行批量生产。由于其符合表面贴装的标准,能够很好地与其他元件集成,节省空间并提升电路的整体性能。

声明与合规性

CL10B104KO8NNNC 经过严格的测试和验证,符合全球电子产品的可靠性标准。该电容也符合RoHS指令,不含有害物质,符合环保要求,适合在多种应用环境中安全使用。

总结

作为一款高性能的表面贴装多层陶瓷电容,CL10B104KO8NNNC 在性能、尺寸、适应环境等多个方面展现出卓越的特性。无论是在消费电子、通信技术还是汽车电子领域,这款电容都能为您的设计提供可靠的支持,确保电路的稳定性和高效性。不仅如此,三星作为全球知名的电子元件制造商,提供的产品质量得到了广泛的认可,使得该电容成为电子工程师们信赖的选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.