WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL05B223KB5NNNC

МодельCL05B223KB5NNNC
Корпус0402
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL05B223KB5NNNC
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL05B223KB5NNNC
Шаг
1
Емкость
22nF
Корпус
0402 (1005 метрический)
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.013g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0262713657
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:CL05B223KB5NNNC 表面贴装 MLCC 电容

基本信息

CL05B223KB5NNNC 是三星(SAMSUNG)生产的一款表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC),封装尺寸为 0402(1005 公制),在现代电子设备中广泛应用。该电容具备良好的电气性能和热稳定性,适合用于各种通用电路,能够满足不同工业和消费电子产品的需求。

主要参数

  1. 电容值:CL05B223KB5NNNC 的电容值为 22nF(即 0.022µF)。这个电容值适用于存在高频信号和滤波要求的应用场景。

  2. 电压额定值:该电容的额定电压为 50V,表示其在工作过程中能够稳定承受的最大电压而不会发生击穿。这一特性使其广泛适用于电源电路和信号处理电路。

  3. 尺寸:其厚度最大为 0.022"(约 0.55mm),封装尺寸为 0.039" x 0.020"(约 1.00mm x 0.50mm)。这种超小型设计适合空间受限的电路板布局,符合现代电子产品对小型化和高集成度的要求。

  4. 工作温度范围:CL05B223KB5NNNC 能够在 -55°C 到 125°C 的宽广温度范围内稳定工作,保证其在各种环境条件下的可靠性和稳定性。

  5. 温度系数:该电容采用 X7R 温度系数材料。在温度变化时,电容值的变化非常小,使得其在电路中的表现非常稳定,适合用于大部分常规应用。

  6. 容差:具备 ±10% 的容差,意味着实际电容值可能在标称值的 10% 范围内波动,从而提供了一定的灵活性,满足不同电路的精度需求。

应用领域

CL05B223KB5NNNC 适用于多种应用场景,包括但不限于:

  • 滤波:可用作电源滤波电容,帮助抑制高频噪声,确保电源供应的稳定性。

  • 耦合与解耦:在信号处理电路中,作为耦合电容和解耦电容,帮助维持信号的完整性和稳定性。

  • 储能:用于储存电荷,支持瞬态电流需求,以应对快速变化的电路应用。

  • 通信设备:在无线通信和移动设备中,频繁用作 RF 信号的滤波器,以增强信号质量。

竞争优势

  1. 小型化设计:0402 封装使其在紧凑的电路布局中具有强大的适应性,有助于减轻电子设备的整体重量和体积。

  2. 高可靠性:具备广泛的工作温度范围和优良的热稳定性,确保其在严苛的环境下仍能正常运作。

  3. 品牌信誉:作为三星品牌的一部分,CL05B223KB5NNNC 受益于高水平的技术研发和质量控制,用户可以获得可靠的性能和卓越的服务支持。

总结

CL05B223KB5NNNC 是一款高性能的表面贴装 MLCC 电容,凭借其精巧的尺寸、宽广的工作温度范围及出色的稳定性,成为现代电子设备设计中的重要元件。无论是用于通用电路、还是特定应用,该电容都有着广泛的适用性,能够满足多样化的市场需求。对于追求高品质和高性能的电子工程师而言,选择 CL05B223KB5NNNC 将是提升电路性能,缩小产品体积的理想选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.