WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL21B104KBCNNNC

МодельCL21B104KBCNNNC
Корпус0805
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL21B104KBCNNNC
Тип
SAMSUNG
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL21B104KBCNNNC
Шаг
1
Емкость
100nF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.045g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM69413964
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CL21B104KBCNNNC 产品概述

一、产品简介

CL21B104KBCNNNC 是三星(SAMSUNG)推出的一款表面贴装多层陶瓷电容(MLCC),其主要特点包括较高的额定电压、良好的温度稳定性以及尺寸小巧,非常适合现代电子设备的需求。该电容的基本参数为电容值 0.1µF、容差 ±10%、额定电压 50V,温度系数采用 X7R,工作温度范围广泛,适合多种应用场合,是电子电路中不可或缺的关键元件。

二、技术参数

  • 电容值: 0.1µF
  • 容差: ±10%
  • 额定电压: 50V
  • 温度系数: X7R
  • 工作温度范围: -55°C 至 125°C
  • 安装类型: 表面贴装(SMD/SMT)
  • 封装类型/外壳: 0805 (2012 公制)
  • 尺寸: 2.00mm x 1.25mm(0.079" x 0.049")
  • 厚度: 最大厚度 0.95mm(0.037")

三、产品特性

  1. 高可靠性: X7R 温度系数使得该电容在较宽的温度范围内保持较好的电 capacitance,适合于各种工况下的应用。在 -55°C 到 125°C 的广泛工作温度下,能够确保电路稳定性。

  2. 小型化设计: 0805 封装极大地减少了电容在电路板上的占用空间,更符合新一代电子产品小型化的趋势。该电容的尺寸为仅仅 2.00mm x 1.25mm,适用于便携式设备、消费电子产品以及密集布线的电路板上。

  3. 良好的电性能: 它的容差为 ±10%,使得电容的实际电容值能够更加精确,从而在高频应用中表现更佳。50V 的额定电压使其适合于各种电压水平的电路工作,可广泛用于低中压电源及旁路应用。

四、应用场景

CL21B104KBCNNNC 多层陶瓷电容因其优异的性能和可靠性,广泛应用于以下场景:

  • 消费电子: 在手机、平板电脑、数码相机等便携式设备中,用于滤波、去耦与旁路等多重应用。

  • 工业设备: 在各种工业控制系统中,用作滤波电路和稳定电源的关键元件,确保系统的抗干扰能力和可靠性。

  • 汽车电子: 在现代汽车的电子控制单元(ECU)、音响系统及其它电子模块中,起到提高系统的稳定性与工作效率的作用。

  • 医疗设备: 在生命监测仪器和其它医疗电子设备中使用,以提升设备的安全性和可靠性。

五、结论

总的来说,CL21B104KBCNNNC 是一款集高可靠性、小型化和优秀电性能于一体的表面贴装多层陶瓷电容。无论是在消费电子、工业设备还是汽车电子领域,该电容均能发挥出色的性能,成为设计师在电路设计中的理想选择。三星作为全球知名的电子供应商,其产品在技术水平与安全性方面始终保持高水准,使得 CL21B104KBCNNNC 从多种竞争产品中脱颖而出。在日益精细化与智能化的电子产品开发中,将其作为重要的组件,不仅能提升产品的整体品质,还能有效降低故障率,为使用者带来更好的用户体验。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.