WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL05B103KB5NNNC

МодельCL05B103KB5NNNC
Корпус0402
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL05B103KB5NNNC
Тип
SAMSUNG
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL05B103KB5NNNC
Шаг
1
Емкость
10nF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.013g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000004054
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:CL05B103KB5NNNC 贴片电容 (MLCC)

基本信息
产品型号: CL05B103KB5NNNC
品牌: 三星 (SAMSUNG)
封装类型: 0402 (1005 公制)
电容: 10,000 pF (10 nF)
容差: ±10%
电压 - 额定: 50V
温度系数: X7R
工作温度: -55°C 到 125°C
安装类型: 表面贴装 (SMD/SMT)

产品描述
CL05B103KB5NNNC 是由三星生产的一款高性能多层陶瓷电容器 (MLCC),其电容值为10 nF,具有较高的额定电压50V和±10%的容差,适用于许多广泛的电气应用。此款电容器采用了先进的X7R温度系数材料,确保在不同环境温度下依然能保持稳定的性能。产品的工作温度范围从-55°C至125°C,元件能够在极端环境条件下可靠工作,适应了挑战性高温和低温场合的具体需求。

技术特点

  • 高稳定性: X7R温度系数优于传统代用材料,表明其在一个较广泛的温度范围(-55°C至125°C)内能够保持相对稳定的电容值,特此减少频繁的电容值波动对整个电路的影响。
  • 表面贴装技术: CL05B103KB5NNNC 采用0402 (1005 公制) 封装尺寸,适用于自动化表面贴装生产,节省了空间,适合高密度电路设计。该封装在现代电子设备中越来越普遍,尤其是在消费电子及通信设备中。
  • 良好的电气特性: 该电容器具有很低的ESR(等效串联电阻)和ESL(等效串联电感),适合用于高频电路的滤波、旁路和耦合应用,能有效提高电路的稳定性和可靠性。

应用领域
CL05B103KB5NNNC 电容器适用于多种应用场景,包括但不限于:

  1. 消费电子产品: 适用于手机、平板电脑、笔记本电脑等各类智能终端,以其型号微小、高压耐受的特点,为产品的电源管理和信号处理提供支持。
  2. 工业设备: 在电机驱动器、传感器和其他工业控制设备中,这款电容器能够用于滤波和去耦,有效提高系统的性能和可靠性。
  3. 通信设备: 在基站、路由器和其他通信设备中,CL05B103KB5NNNC 可用于信号耦合和处理,有助于减小电信号干扰和提升通信质量。
  4. 汽车电子: 随着汽车电子的广泛应用,特别是在电动汽车和自动驾驶汽车中的不断发展,该电容器可用于功率管理和信号处理,提高系统的稳定性和响应能力。

总结
总的来说,CL05B103KB5NNNC 贴片电容器以其小巧的042封装、高性能参数以及适用广泛的工作温度范围,成为多种电子设备中不可或缺的基础组件。凭借其出色的电气特性和极高的可靠性,CL05B103KB5NNNC 在高频应用和高密度电路设计中显示出其重要的商业价值,适用于消费电子、工业设备、通信技术及汽车电子等众多领域。用户在选择电容器时,该款电容器将会是一个理想的选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.