WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL10C680JB81PNC

МодельCL10C680JB81PNC
Корпус0603
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL10C680JB81PNC
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL10C680JB81PNC
Шаг
1
Емкость
68pF
Корпус
0603 (метрический 1608)
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±5%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264210136
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CL10C680JB81PNC 多层陶瓷电容器产品概述

一、产品核心身份与基础参数

CL10C680JB81PNC是三星电子推出的商业级多层陶瓷电容器(MLCC),隶属于其CL系列高性能电容产品线,专为精密电子电路设计。核心基础参数完全匹配主流中低压场景需求:

  • 标称容值:68pF(型号中“680”对应68×10⁰ pF);
  • 容值精度:±5%(型号“J”为EIA标准精度代码,确保容值一致性);
  • 额定直流电压:50V(满足多数商业/工业设备的供电/信号回路需求);
  • 温度系数:C0G(又称NP0,Class 1陶瓷材料的典型稳定特性)。

二、封装与尺寸规格

该产品采用0603英制封装(公制1608规格),是小型化电子设备的主流选择:

  • 英制尺寸:长0.06英寸(1.52mm)×宽0.03英寸(0.76mm);
  • 公制尺寸:长1.6mm×宽0.8mm(行业通用1608标注);
  • 典型厚度:约0.8mm(具体以三星官方 datasheet 为准)。
    小尺寸封装适配手机、可穿戴设备、小型通信模块等空间受限场景,支持回流焊高效贴装,兼容自动化生产流程。

三、电气性能关键特性

作为Class 1型MLCC,CL10C680JB81PNC的电气性能具备显著优势:

  1. 容值稳定性优异:C0G温度系数典型值为±30ppm/℃,-55℃至+125℃宽温范围内,容值漂移可忽略;
  2. 低损耗特性:1kHz下损耗角正切(tanδ)<0.15%,高频(如10MHz以上)仍保持低损耗,适配射频电路;
  3. 电压稳定性好:容值随直流偏置电压变化极小,避免电压波动导致的电路精度偏移;
  4. 安全裕量充足:50V额定电压远高于多数商业应用的工作电压,降低失效风险。

四、材料与温度特性优势

采用钛酸钡基Class 1陶瓷介质,区别于Class 2(如X7R)铁电材料,特性更偏向“线性”:

  • 温度特性:无容值峰值/谷值,宽温范围线性稳定;
  • 老化特性:几乎无容值衰减(Class 2材料随时间会有老化),长期性能一致;
  • 高频适配性:低损耗特性支持射频滤波、时钟振荡等高频场景。

五、典型应用场景

基于小尺寸、高稳定、低损耗特性,该产品广泛应用于:

  1. 通信设备:射频前端滤波、GPS模块振荡电路、蓝牙/WiFi信号调理;
  2. 消费电子:智能手机电源滤波、传感器接口电路、音频解码模块;
  3. 工业控制:PLC接口滤波、精密仪器信号调理、温度传感器信号处理;
  4. 医疗设备:低噪声监护仪辅助电路、小型医疗仪器电源滤波(商业级适用通用场景);
  5. 汽车电子:低电压辅助电路(如仪表盘背光、非安全关键传感器接口)。

六、品牌与可靠性保障

三星作为全球MLCC核心供应商,CL10系列具备成熟可靠性保障:

  • 符合RoHS 2.0、REACH环保标准,无铅无卤,适配绿色制造;
  • 高精度叠层工艺,批量容值一致性达99%以上,良率稳定;
  • 经过高温高湿、温度循环、振动测试,满足商业级可靠性要求;
  • 全球供货网络完善,支持中小批量及大规模生产采购。

该产品以高性价比、稳定性能成为精密电子电路的主流选择,适配多领域小型化设计需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.