SAMSUNG CL31B106KOHNNNE

产品概述：CL31B106KOHNNNE 贴片电容

1. 引言

CL31B106KOHNNNE是由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）制造的一款高性能表面贴装陶瓷电容（MLCC），属于CL系列产品。作为一种陶瓷多层电容器（MLCC），其广泛应用于各种电子设备中，以减少电源噪声，平滑电源电压，储存电能，以及在频率特性方面表现出良好的稳定性。这款电容器的设计旨在满足现代电子应用对高效率、高可靠性组件的需求。

2. 基本参数

• 制造商：Samsung Electro-Mechanics
• 系列：CL
• 零件状态：有源
• 包装方式：卷带（TR）
• 容差：±10%
• 额定电压：16V
• 温度系数：X7R
• 工作温度范围：-55°C ~ 125°C
• 应用领域：通用
• 安装类型：表面贴装（SMD）
• 封装/外壳：1206（3216公制）
• 尺寸：0.126" 长 × 0.063" 宽（3.20mm × 1.60mm）
• 最大厚度：0.071"（1.80mm）
• 电容值：10µF

3. 技术特点

CL31B106KOHNNNE电容器采用了最新的X7R陶瓷材料，这种材料在温度变化范围内能够保持稳定的电容值，确保在-55°C到125°C的极端条件下也能正常工作。其标称电容为10µF，适合用于电力系统中的去耦与滤波应用。

电容器的额定电压为16V，这使得它可以在多种电子电路中发挥强大的作用，例如在高频信号处理、音频电路、开关电源及其他需要频繁充放电的电路中。±10%的电容容差值也为设计师提供了一定的灵活性，可以满足不同电路的特定需求。

4. 应用场景

CL31B106KOHNNNE的应用场景非常广泛，主要包括但不限于以下几个方面：

• 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，常用于电源去耦与滤波。
• 工业与汽车电子：用于稳定电源、提高设备可靠性，特别是在温度变化较大的环境下工作时，能够提供较好的性能。
• 医疗设备：在要求高可靠性与稳定性的医疗设备电路中，该电容也展现出其重要价值。

5. 安装与使用

作为表面贴装器件，CL31B106KOHNNNE非常适合现代电路板的高度集成要求。由于其小巧的封装（1206），在PCB设计中可极大地节省空间。此外，适合的焊接技术如回流焊、波峰焊等，都能够有效地将该电容器焊接在电路板上。这使得其在大规模制造情况下尤为重要，能够提高生产效率并降低成本。

6. 总结

CL31B106KOHNNNE是一款适用于多种电子应用的高品质贴片电容器。其15V的额定电压、10µF的电容和广泛的工作温度范围，使得这款电容适用于大多数电力和信号处理场合。其面向现代电子产品的设计理念，确保了客户能够获得稳定、高效的电子元器件解决方案。

总之，CL31B106KOHNNNE凭借其优秀的性能和适应性，成为了电子元器件市场上不容忽视的重要产品，极大地推动了电子设备的性能提升和创新发展。无论是对于设计团队，还是制造商来说，选择CL31B106KOHNNNE无疑是保证产品质量与性能的一项重要决策。