WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL05A475MP5NRNC керамический конденсатор

МодельCL05A475MP5NRNC
Корпус0402
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL05A475MP5NRNC керамический конденсатор
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL05A475MP5NRNC
Шаг
1
Емкость
4.7uF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.017g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000002114
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
10V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор CL05A475MP5NRNC

CL05A475MP5NRNC — поверхностный многослойный керамический конденсатор (MLCC) с номинальным напряжением 10V, емкостью 4.7µF и допуском ±20%. Корпус 0402: длина 0.039 дюйма (1.00mm), ширина 0.020 дюйма (0.50mm).

Основные параметры:

Тип: поверхностный многослойный керамический конденсатор (MLCC)
Номинальное напряжение: 10V
Размер корпуса: 0402 (1.00mm x 0.50mm)
Емкость: 4.7µF
Допуск: ±20%
Рабочая температура: от -55°C до 85°C
Температурный коэффициент: X5R
Максимальная толщина: 0.022 дюйма (0.55mm)

Применение: бытовая электроника, промышленное оборудование, автомобильная электроника и коммуникационное оборудование. Используется для сглаживания и фильтрации питания, управления машинами, обработки сигналов и улучшения качества сигнала.

Материал X5R обеспечивает стабильность емкости в диапазоне от -55°C до 85°C. Компактный корпус 0402 подходит для устройств с ограниченным пространством. Емкость 4.7µF и низкое эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) подходят для фильтрации высокочастотных помех и управления питанием. Предназначен для поверхностного монтажа на печатную плату (PCB).

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.