WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL10B471KB8WPNC керамический конденсатор

МодельCL10B471KB8WPNC
Корпус0603
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL10B471KB8WPNC керамический конденсатор
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL10B471KB8WPNC
Шаг
1
Емкость
470pF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0227517389
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CL10B471KB8WPNC — многослойный керамический конденсатор (MLCC) производства Samsung. Номинальная емкость: 470pF ±10%; номинальное напряжение постоянного тока: 50V; диэлектрик: X7R; корпус: 0603 (1608 metric), около 1.6 mm × 0.8 mm.

При измерении при 25°C и смещении 0V емкость составляет 470pF ±10%. Рабочий диапазон температур X7R: −55°C до +125°C; изменение емкости в этом диапазоне составляет около ±15%. Для X7R характерны низкие ESL и ESR. При постоянном смещении емкость снижается, поэтому следует учитывать фактическую емкость при рабочем напряжении.

Типичные применения: развязка и шунтирование питания, высокочастотная фильтрация и цепи связи, компенсация в генераторах и цепях таймирования, общая развязка сигналов. Подходит для компактных мобильных, потребительских и коммуникационных устройств.

Подходит для автоматизированного поверхностного монтажа и бессвинцовой пайки оплавлением. Рекомендуется размещать конденсатор рядом с выводом питания, который требуется шунтировать, и минимизировать длину дорожек и число переходных отверстий для снижения ESL. Параллельное соединение нескольких конденсаторов может обеспечить развязку в широкой полосе частот.

Для требований к высокой стабильности и точности подходят диэлектрики NP0/C0G; X7R применяют при ограниченном пространстве и допустимом изменении емкости под влиянием температуры и смещения. Для высокого рабочего напряжения или сохранения большей эффективной емкости можно выбрать более высокое номинальное напряжение или увеличить число параллельных конденсаторов. В условиях механической вибрации следует учитывать микрофонный эффект MLCC.

При хранении следует использовать сухую упаковку и соблюдать требования к уровню MSL и обработке после вскрытия. Для подробных электрических моделей, включая частотную характеристику, зависимость от DC-смещения и термомеханические данные, используйте спецификацию производителя или результаты измерений.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.