Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
SAMSUNG CL10C220JB81PNC керамический конденсатор
Configuration
1 options
Configuration
24+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
16
характеристик
Основная информация
- Название товара
- SAMSUNG CL10C220JB81PNC керамический конденсатор
- Тип
- 0603(1608-METRIC)
- Минимальная упаковка
- 4000
Технические параметры
- Бренд
- SAMSUNG
- Модель
- CL10C220JB81PNC
- Шаг
- 1
- Емкость
- 22pF
- Корпус
- 0603 (метрический 1608)
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±5%
- Вес
- 0.035g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0264216472
- Температурный коэффициент
- C0G
- Номинальное напряжение
- 50V
- Минимальное количество в упаковке
- 4000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Samsung CL10C220JB81PNC — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC).
Номинальная ёмкость — 22pF, допуск ±5%, номинальное напряжение — 50V DC. Корпус 0603 (1608 metric), размеры 1.6mm × 0.8mm × 0.8mm. Диэлектрик C0G (класс EIA NP0).
Рабочая температура: -55°C…+125°C. Изменение ёмкости не превышает ±30ppm/°C. При частотах выше 1GHz tanδ ≤0.0002. Диэлектрик не проявляет эффекта старения и снижения ёмкости под действием постоянного напряжения.
Предназначен для поверхностного монтажа. Подходит для пайки оплавлением и волновой пайки. Применяется в фильтрах ВЧ-трактов, цепях связи, развязки и фильтрации питания, а также в схемах генераторов, датчиков и коммуникационных модулей.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет MN864739 CXD90061GG PS5 QFN-80
- Модель
- MN864739
- Корпус
- QFN-80
(10 Pcs) APT1608ZGC APTD1608LQBC/D APTD1608LSYCK APTD1608LVBC/D APTD1608ZGC HSMC-C191 HSMR-C190 0603(1608-METRIC)
- Модель
- APT1608ZGC
- Корпус
- 0603(1608-METRIC)