WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL03A105MO3NRNH керамический конденсатор

МодельCL03A105MO3NRNH
Корпус0201
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL03A105MO3NRNH керамический конденсатор
Тип
SAMSUNG
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
15000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL03A105MO3NRNH
Шаг
1
Емкость
1uF
Корпус
0201
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.09g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230642251
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
16V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
15000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

CL03A105MO3NRNH — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC), производитель SAMSUNG.

Номинальная ёмкость: 1 μF
Допуск: ±20% (M)
Номинальное напряжение: 16 V DC
Диэлектрик: X5R
Корпус: 0201 (около 0.6 mm × 0.3 mm)

X5R работает в диапазоне от −55°C до +85°C. Ёмкость может снижаться под воздействием постоянного смещения; при проектировании следует учитывать эффективную ёмкость в рабочих условиях. Также возможны старение ёмкости и её изменение под воздействием условий среды.

Низкие ESR и ESL подходят для шунтирования быстрых переходных токов. Типичные применения: развязка и шунтирование питания в мобильных и носимых устройствах, фильтрация аналоговых цепей, а также цепи внутри модулей с ограниченным пространством.

Для компенсации влияния смещения и температуры в критичных точках питания можно параллельно использовать конденсаторы разных типов, например 1 μF X5R и 0.1 μF NP0. Для корпуса 0201 требуются точная установка и соответствующее количество паяльной пасты. Рекомендуется соблюдать размеры контактных площадок и профиль оплавления, указанные производителем. Следует учитывать риск повреждения от механических напряжений при размещении на изгибах и возле краёв печатной платы.

Обычно поставляется на ленте (Tape & Reel) для автоматизированного монтажа. В условиях повышенной вибрации, термических циклов или импульсных токов следует оценить надёжность, нагрев и фактическую ёмкость при рабочем напряжении. Для требований к стабильности можно рассмотреть диэлектрик NP0/COG или корпус большего размера; при выборе замены следует сверить размеры, характеристики смещения, температурную зависимость и параметры упаковки.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.