WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL31A476MPHNNNE керамический конденсатор

МодельCL31A476MPHNNNE
Корпус1206
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL31A476MPHNNNE керамический конденсатор
Тип
1206
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL31A476MPHNNNE
Шаг
1
Емкость
47uF
Корпус
1206
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±20%
Вес
0.074g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228594459
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
10V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор продукта: CL31A476MPHNNNE

CL31A476MPHNNNE — многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC), изготовленный компанией Samsung. Он применяется в потребительской электронике и промышленном оборудовании для фильтрации и развязки питания.

Основные параметры

Тип монтажа: поверхностный монтаж (SMD).
Номинальное напряжение: 10V.
Допуск: ±20%.
Рабочая температура: -55°C ~ 85°C.
Размеры: 0.126" x 0.063" (3.20mm x 1.60mm), корпус 1206.
Максимальная толщина: 0.071"(1.80mm).
Ёмкость: 47µF.
Температурный коэффициент: X5R.

Области применения

CL31A476MPHNNNE применяется в различных электронных устройствах:

Потребительская электроника: мобильные телефоны, планшеты и ноутбуки; используется в цепях управления питанием для стабилизации питания и снижения EMI.
Автомобильная электроника: электронные блоки управления (ECU), датчики и информационно-развлекательные системы.
Промышленное оборудование: PLC и преобразователи частоты; стабилизация питания и подавление электрических помех.
Телекоммуникационное оборудование: базовые станции и маршрутизаторы.

Особенности конструкции

Компактный размер и высокая ёмкость: ёмкость 47µF позволяет использовать компонент в компактной компоновке PCB.
Стабильность при изменении температуры и напряжения: конструкция обеспечивает стабильную работу в различных условиях эксплуатации.
Простая интеграция: компонент поверхностного монтажа совместим с другими SMD-компонентами.

CL31A476MPHNNNE — многослойный керамический конденсатор для фильтрации и развязки питания в современных электронных устройствах.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.