WMSIC Электронные компоненты

SAMSUNG CL21A106KACLRNC керамический конденсатор

МодельCL21A106KACLRNC
Корпус0805
БрендSAMSUNG
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
SAMSUNG CL21A106KACLRNC керамический конденсатор
Тип
SAMSUNG
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SAMSUNG
Модель
CL21A106KACLRNC
Шаг
1
Емкость
10uF
Корпус
0805
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264356886
Температурный коэффициент
X5R
Номинальное напряжение
25V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор продукта: CL21A106KACLRNC

CL21A106KACLRNC — универсальный многослойный керамический конденсатор для поверхностного монтажа (MLCC) компании Samsung из серии CL21. Предназначен для фильтрации, связи и развязки низковольтных электронных цепей.

Основные параметры

Ёмкость: 10μF.
Точность: ±10%.
Номинальное напряжение постоянного тока: 25V.
Температурный коэффициент: X5R; рабочая температура -55℃~+85℃, изменение ёмкости ≤±15%.
Размер корпуса: 0805 (дюймовый код; 2.0mm×1.25mm).
Соответствует RoHS и REACH; не содержит свинца и кадмия.

Характеристики

Температурная стабильность: коэффициент X5R обеспечивает небольшое изменение ёмкости в широком диапазоне температур.
Компактный корпус 0805 подходит для высокоплотного монтажа SMT.
Керамический конденсатор не имеет полярности и электролита.
Многослойная керамическая структура рассчитана на воздействие вибрации и ударов.
Никелевые электроды с оловянным покрытием совместимы с обычной пайкой оплавлением при 220℃~260℃.

Области применения

Потребительская электроника: развязка питания материнских плат и связь сигналов в аудиомодулях смартфонов и планшетов; фильтрация питания от литиевых батарей 3.7V и сигналов датчиков в Bluetooth-наушниках и умных часах.
Умный дом: фильтрация питания модулей WiFi и связь аудиовыхода в умных колонках и маршрутизаторах; стабилизация напряжения в контроллерах термостатов и увлажнителей.
Промышленное управление и связь: фильтрация аналоговых сигналов и развязка питания цифровых цепей в компактных PLC и модулях датчиков; стабилизация питания модулей LoRa и Bluetooth.
Автомобильные низковольтные системы: фильтрация вспомогательного питания 12V в автомобильных мультимедийных системах и центральных дисплеях; указанный диапазон автомобильной среды -40℃~+85℃.

Корпус и надёжность

Корпус 0805 выполнен на керамической основе с никелевыми электродами и оловянным покрытием.
Указанные испытания: хранение при высокой температуре 125℃/1000h, изменение ёмкости ≤±10%; температурные циклы -55℃~+85℃/500 циклов; вибрация 10~2000Hz/ускорение 2g.
Максимальное номинальное напряжение: 25V.
При пайке следует контролировать температуру оплавления. При хранении рекомендуется влажность ≤60%.

CL21A106KACLRNC — универсальный MLCC ёмкостью 10μF в корпусе 0805 для фильтрации, связи и развязки низковольтных электронных цепей.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.