WMSIC Электронные компоненты

ST BAT54A диод Шоттки

МодельBAT54A
КорпусSOT-23
БрендST
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ST BAT54A диод Шоттки
Тип
ST
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ST
Модель
BAT54A
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Диод Шоттки
Вес
0g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0232256321
Выпрямительный ток
300mA
Обратный ток (Ir)
2uA@25V
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Обратное постоянное напряжение (Vr)
30V
Неповторяющийся пиковый импульсный ток (Ifsm)
600mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BAT54A 肖特基二极管(SOT-23)产品概述

一、产品简介

BAT54A 为低正向压降的肖特基(二极管)器件,适用于高开关频率和低电压降场合。该器件常见于表面贴装 SOT-23 封装,由于肖特基势垒特性,在小信号整流、保护与快速切换应用中表现优异。本概述基于提供的典型参数给出器件特性、应用与使用建议。

二、主要电气参数

  • 直流反向耐压 (Vr):30 V
  • 最大整流电流(IF):300 mA(连续)
  • 峰值非重复浪涌电流(Ifsm):600 mA
  • 反向电流(Ir):2 μA @ 25 V
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 典型正向电压参考:约 1.0 V @ 100 mA(注:正向压降随电流与温度变化)

以上参数可作为电路设计时的基础极限与参考值,实际电气特性应结合具体器件数据手册中的典型曲线和条件确认。

三、主要特点与优势

  • 低正向压降:在小电流条件下压降低,有助于提高整流效率、降低功耗。
  • 快速切换速度:肖特基结构无少量电荷存储,开关响应快,适合高频整流与钳位。
  • 低反向漏电:在室温下反向电流较小(2 μA @ 25 V),在中低电压电源保护时具有良好表现。
  • 宽温度范围:-55 ℃ 至 +150 ℃ 的结温支持工业环境与较高工作温度的可靠性要求。
  • 小尺寸封装(SOT-23):节省PCB面积,适合便携式和密集布板设计。

四、典型应用场景

  • 电源整流与二次侧整流(低功率)
  • 反向电压保护、续流与钳位电路
  • 快速开关与混合信号隔离电路中的保护元件
  • 便携式设备、通信模块与传感器供电路径的低压降整流

五、设计与使用注意事项

  • 漏电依温度上升显著增加,应在高温环境下评估反向漏电对系统待机功耗的影响。
  • 1.0 V@100 mA 为参考正向压降,设计时应参考器件数据手册的 Vf–If 曲线以避免过热或功耗异常。
  • 若预期脉冲浪涌电流接近 Ifsm,应考虑并联或使用更高浪涌能力器件,并保证瞬态热阻允许短时脉冲。
  • SOT-23 封装热阻与 PCB 散热布局相关,功耗较大时需优化铜箔面积与散热路径以防结温超限。
  • 在存在较大反向电压或高温的应用中,需对反向击穿裕量进行评估,避免长期靠近 Vr 极限工作。

六、选型建议

在选型时,结合实际工作电流、最大反向电压、允许的浪涌脉冲以及工作温度范围。若系统对正向压降非常敏感,可比较同类肖特基器件的 Vf 曲线;若需更高整流电流或更强浪涌能力,应选用更大封装或额定电流更高的型号。最终选型以完整数据手册与实际样片验证为准。

若需我进一步提供热阻计算示例、典型应用电路或与同类型号对比表,请告知具体应用场景和设计要求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.