WMSIC Электронные компоненты

ST MMBT9014B транзистор

МодельMMBT9014B
КорпусTO-236-3
БрендST
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
ST MMBT9014B транзистор
Тип
ST
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
ST
Модель
MMBT9014B
Шаг
1
Корпус
TO-236-3
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.026g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0232256314
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
100MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
200mW
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000
Ток коллектора (Ic)
100mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMBT9014B 产品概述

一、产品简介

MMBT9014B 是一款小功率 NPN 晶体管,适用于通用开关与小信号放大场合。其主要电气参数包括集电极电流 Ic = 100 mA、集电极—发射极击穿电压 Vceo = 45 V、耗散功率 Pd = 200 mW,以及特征频率 fT ≈ 100 MHz。该器件由 ST(先科)供应,采用 TO-236-3(即 SOT-23)小型封装,便于表贴组装与高密度 PCB 布局。

二、主要特性(参数要点)

  • 晶体管类型:NPN 小信号晶体管
  • 最大集电极电流:Ic = 100 mA
  • 集电极-发射极击穿电压:Vceo = 45 V
  • 总耗散功率:Pd = 200 mW(封装与 PCB 散热条件下)
  • 特征频率:fT ≈ 100 MHz,适合音频到 VHF 范围的小信号放大
  • 集电极截止电流:Icbo = 50 nA,低漏电流利于低功耗与高阻输入电路
  • 集电极饱和电压:VCE(sat) ≈ 250 mV(给定条件下:100 mA, 10 mA)——在饱和驱动时导通压降较小
  • 射基极反向击穿电压:Vebo = 5 V,注意禁止对基极-发射极施加过高反向电压
  • 封装:TO-236-3(SOT-23),适合 SMT 制程

三、典型应用场景

  • 开关驱动:用于控制小负载(继电器小线圈、指示灯、低功耗电机驱动的前级)与数字电路的接口。低饱和压有利于减小开关损耗。
  • 小信号放大:用于音频前置放大、传感器信号放大和一般线性放大器,fT≈100 MHz 支持数十 MHz 以内的增益。
  • 电平转换与缓冲:作为驱动器将逻辑电平转换到较高电压/电流负载。
  • 低功耗电路:Icbo 较小,适合对漏电流敏感的电池供电装置。

四、使用建议与电路设计注意事项

  • 饱和驱动建议:若需要在开关应用中保证晶体管饱和(以获得低 VCE(sat)),应提供足够的基极电流。按给定条件 VCE(sat) = 250 mV @ 100 mA, 10 mA,可推算在该条件下的驱动比(Ic/Ib)约为 10。示例:在 5 V 驱动信号下,若希望 Ic = 100 mA 并按 Ib = 10 mA 计算,基极限流电阻 Rb ≈ (5 V - Vbe) / 10 mA ≈ (5 - 0.7) / 0.01 ≈ 430 Ω(取整为 390 Ω 或 470 Ω,并考虑驱动器能力与能耗)。
  • 热管理:Pd = 200 mW 为封装在标准 PCB 条件下的功耗限制,持续 100 mA 工作时若 VCE 较高会导致快速升温。应通过降低 VCE(饱和导通)、选择合适的占空比、或改进 PCB 散热(加铜箔、加热扩散区域)来控制结温。
  • 基极-发射极反向保护:Vebo = 5 V,避免在电路中出现超过此值的反向偏压,可在必要时并联二极管或增加限流措施防止损坏。
  • 静态泄漏与偏置:Icbo = 50 nA 表明在高阻态或高温下漏电仍然较小,但在极低电流测量或高阻抗输入电路中仍应考虑漏电影响并在设计中预留偏置余量。
  • 引脚与封装:TO-236-3(SOT-23)体积小,便于高密度布板。不同厂家封装引脚定义可能略有差异,推荐在布局前参考具体器件数据表核对引脚排列与封装尺寸。

五、典型电路示例(要点)

  • 低端开关(开关闭合至地):集电极接负载,负载另一端接电源,基极串联限流电阻与驱动器相连;根据负载电流选定基极电流以保证饱和。
  • 共射放大:用作小信号放大器时,配合偏置网络与发射去耦电容,可在音频和射频低频段获得稳定增益;注意偏置电阻与耦合电容的选型以保证线性范围与最低噪声需求。

六、结论

MMBT9014B 是一款性能均衡、封装小巧的 NPN 小信号晶体管,适合多种通用开关与放大应用。其 45 V 耐压与 100 mA 电流能力使之在多数低功率电路中表现可靠;200 mW 的耗散限制要求设计时注意散热与饱和工作点。选型与布局前建议参考 ST(先科)提供的完整数据手册,以确认引脚定义、绝对最大额定值及典型特性曲线,从而确保在目标应用中的可靠性和性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.