WMSIC Электронные компоненты

SHOU HAN TS667TP тактильная кнопка

МодельTS667TP
КорпусSMD-4P,6x6mm
БрендSHOU HAN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 164076

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SHOU HAN TS667TP тактильная кнопка
Тип
SHOU HAN
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SHOU HAN
Модель
TS667TP
Шаг
1
Корпус
SMD-4P,6x6mm
с подсветкой
Нет
Категория
тактильный переключатель
Вес
0.679g
усилие срабатывания
2.5N
с держателем
без держателя
Минимальный заказ
20
Артикул
BM0265825528
Способ монтажа
вертикальный SMD
рабочий ресурс
100 тыс. циклов
Рабочая температура
16℃~+60℃
ширина переключателя
6mm

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TS667TP轻触开关产品概述

TS667TP是首韩(SHOU HAN) 推出的一款小型化SMD立贴轻触开关,专为紧凑空间内的低功耗信号控制场景设计,兼顾操作手感、安装便捷性与可靠性,可广泛适配消费电子、智能家居、小型工业设备等领域。

一、产品核心定位与典型应用场景

TS667TP定位于轻载信号控制型轻触开关,核心满足“小型化、易安装、高可靠性”需求,典型应用场景包括:

  1. 消费电子:便携式蓝牙耳机、智能手环、小型遥控器(如电视、空调副控)的功能切换按键;
  2. 智能家居:智能插座、温控器、传感器模块的状态调节按键;
  3. 小型工业设备:微型仪器仪表(如手持万用表、温湿度计)、小型控制器的操作按键;
  4. 医疗电子:便携式血糖仪、血氧仪等小型医疗设备的功能选择按键。

其6mm×6mm×7mm的紧凑尺寸,可直接嵌入高密度PCB布局,适配设备小型化趋势。

二、关键参数与性能特点

TS667TP的参数设计精准匹配轻载信号控制需求,核心特点如下:

  • 开关结构:单刀单掷(SPST),动作逻辑简单可靠,无多余触点干扰,避免误触发;
  • 操作手感:圆形按钮设计,按压受力均匀;作用力2.5N(适中),既保证操作清晰反馈,又避免误触(如口袋中误按);
  • 尺寸规格:长6mm×宽6mm×高7mm,立贴式设计(垂直于PCB),节省平面空间,适配高度受限的设备腔体;
  • 安装方式:SMD立贴封装,鸥翼型引脚,支持自动化回流焊生产,焊接牢固且一致性好;不带支架设计,进一步减少占用空间与成本;
  • 电气性能:触点电流50mA、额定电压12V,适合低功耗信号传输(如按键电平信号输入),避免大电流导致触点氧化;
  • 寿命与环境:工作寿命10万次(满足日常频繁操作),工作温度范围-16℃~+60℃,覆盖常规室内及轻度户外环境;
  • 外观细节:黑色按钮/盖帽,无灯设计,简约实用,适配各类设备外观风格,无需额外LED电路设计。

三、结构设计与安装适配性

TS667TP的结构设计兼顾安装效率与空间利用:

  1. 鸥翼型引脚:立贴式引脚从开关侧面延伸,焊接时与PCB焊盘贴合紧密,回流焊后焊点牢固,不易脱落;
  2. 无支架设计:取消额外支架结构,降低产品重量与体积,同时减少安装时的支架定位要求,简化生产流程;
  3. 圆形按钮:按钮表面无凸起或凹槽,按压时受力均匀,长期使用不易出现偏磨,保证操作一致性。

安装时需注意:因采用立贴封装,需确保PCB焊盘尺寸与鸥翼引脚匹配(参考首韩官方 datasheet),回流焊温度需符合SMD组件标准(一般220℃~260℃峰值温度)。

四、可靠性与环境适应性

TS667TP针对轻载场景优化可靠性:

  • 触点处理:采用镀金/镀银触点(常规轻触开关标准),减少接触电阻,避免氧化导致信号传输失效;
  • 温度范围:-16℃~+60℃可覆盖大部分室内环境(如冬季室内-10℃以上,夏季室内30℃以下),部分低温地区室内使用无压力;
  • 寿命验证:10万次按压寿命通过出厂抽检,满足日常使用(如遥控器每天按100次,可连续使用2年以上)。

五、品牌与品质保障

首韩(SHOU HAN)作为国内专注小型电子开关的制造商,TS667TP具备以下品质保障:

  1. 环保合规:符合RoHS 2.0标准,无铅无镉,适配出口产品需求;
  2. 批量一致性:采用自动化生产工艺,产品参数偏差小,适合大规模采购;
  3. 售后支持:提供官方datasheet与技术咨询,针对客户应用场景可提供定制化建议(如特殊引脚长度调整)。

TS667TP凭借紧凑尺寸、可靠性能与便捷安装,成为小型电子设备轻触开关的高性价比选择,可满足多领域的轻载信号控制需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.