WMSIC Электронные компоненты

SXN SMMS252010-3R3M индуктивность

МодельSMMS252010-3R3M
Корпус1008
БрендSXN
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SXN SMMS252010-3R3M индуктивность
Тип
1008
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SXN
Модель
SMMS252010-3R3M
Шаг
1
Корпус
1008
Тип
монолитный индуктор
Категория
силовой индуктор
Точность
±20%
Вес
0.06g
Индуктивность
3.3uH
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265571449
номинальный ток
2.1A
Сопротивление постоянному току (DCR)
100mΩ
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SMMS252010-3R3M — силовой дроссель

Позиционирование и основные характеристики

SMMS252010-3R3M — поверхностно-монтируемый силовой дроссель для компактных систем питания с низким энергопотреблением. Компактный корпус подходит для монтажа с высокой плотностью, низкие потери повышают эффективность преобразования, а запас по току способствует стабильной работе. Предназначен для мобильной электроники, устройств IoT и портативных устройств.

Основные параметры

Индуктивность: 3.3μH, допуск ±20%. Подходит для накопления энергии и фильтрации в стандартных преобразователях DC-DC и фильтрующих цепях.

Номинальный ток (Irms): 2.1A при изменении индуктивности ≤±10%.

Ток насыщения (Isat): 2.5A при снижении индуктивности на 30%.

Сопротивление постоянному току (DCR): 100mΩ.

Корпус: SMD-2, 2 вывода; размеры 2.0mm×2.5mm.

Конструкция и физические характеристики

Дроссель выполнен с использованием сплавного сердечника и эмалированного провода.

Размеры: длина 2.5mm × ширина 2.0mm × высота 1.0mm. Расстояние между выводами соответствует стандартам поверхностного монтажа и подходит для автоматизированного производства.

Сплавной сердечник с низкими потерями обеспечивает характеристики для частот переключения ниже 1MHz. Выводы с оловянным покрытием устойчивы к окислению. Паяные соединения соответствуют стандарту IPC. Допускается несколько циклов пайки оплавлением при пиковой температуре 240-260℃ и времени ≤10s.

Применение

Мобильные устройства: цепи понижения напряжения CPU и памяти смартфонов и планшетов, преобразователи Buck с частотой переключения 1-2MHz.

Устройства IoT: маломощные модули питания смарт-часов, браслетов и узлов датчиков.

Портативные изделия: стабилизирующие цепи внешних аккумуляторов и Bluetooth-наушников.

Компактные адаптеры питания: фильтрующие дроссели для адаптеров 5V/1A и 9V/0.5A.

Рабочий диапазон температур: -40℃~+125℃.

Рекомендации по применению

Непрерывный ток нагрузки: ≤2.1A; пиковый ток: ≤2.5A. При длительной перегрузке рекомендуется снижение допустимой нагрузки на 20%.

При высокой нагрузке, например свыше 1.5A, рекомендуется увеличить площадь медного слоя печатной платы под дросселем; рекомендуется ≥2 слоя меди.

Для пайки предпочтителен метод оплавления. После пайки проверьте соединение выводов.

Подходит для топологий Buck и Boost. При частотах >2MHz потери в сплавном сердечнике увеличиваются.

Указано соответствие экологическим требованиям RoHS и REACH.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.