WMSIC Электронные компоненты

SHIKUES HD01

МодельHD01
КорпусMBS
БрендSHIKUES
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Availability on request

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
SHIKUES HD01
Тип
SHIKUES
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
SHIKUES
Модель
HD01
Шаг
1
Корпус
MBS
Тип
однофазное выпрямление
Категория
выпрямительный мост
Вес
0.215g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0230856328
Выпрямительный ток
800mA
Обратный ток (Ir)
5uA@100V
Прямое падение напряжения (Vf)
1.1V@800mA
Диапазон рабочей температуры перехода
55℃~+150℃
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HD01 单相整流桥 产品概述

一、产品概述

HD01 是 SHIKUES(时科)推出的一款通用型单相整流桥,封装为 MBS,适用于中低功率交流到直流的整流场合。该器件在 800mA 工作电流下正向压降仅为 1.1V,直流反向耐压 100V,反向漏电流极小(5µA@100V),同时具备 30A 的非重复峰值浪涌能力,工作结温范围为 -55℃ 到 +150℃。凭借体积小、性能稳定、成本低的特点,HD01 适用于各类小型开关电源、适配器、家电控制电路及一般整流用途。

二、主要参数

  • 型号:HD01
  • 品牌:SHIKUES(时科)
  • 类型:单相整流桥
  • 封装:MBS
  • 直流整流电流(If):800mA
  • 正向压降(Vf):1.1V @ 800mA
  • 反向耐压(Vr):100V
  • 反向漏电流(Ir):5µA @ 100V
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):30A
  • 工作结温范围:-55℃ ~ +150℃

三、产品特点

  1. 低正向压降:1.1V@800mA 有助于降低整流器件在工作时的导通损耗,适合注重效率和发热控制的应用场景。
  2. 低反向漏电流:5µA@100V 在高阻态下漏电小,可降低空载或 standby 能耗。
  3. 良好的浪涌承受能力:30A 的瞬态峰值能力可以应对开机或瞬态冲击电流。
  4. 宽温度范围:-55℃~+150℃ 的工作结温适应严苛环境。
  5. 通用封装(MBS):便于批量焊接与自动化装配,适合常见 PCB 布局。

四、典型应用场景

  • 小功率线性电源和开关电源的整流和滤波电路
  • 充电器与适配器(低功率便携设备)
  • 家用电器的控制电路(例如小型电机驱动、定时器)
  • 信号电源与测控设备的直流供电模块
  • 通用整流需求、备用电源线路等

五、设计与使用建议

  • 考虑到典型工作时的整流损耗,若持续 800mA 工作,整流桥的功率耗散约为 P ≈ Vf × If = 1.1V × 0.8A ≈ 0.88W。设计 PCB 时应预留足够的铜面积或考虑热沉,以保证器件结温在允许范围内。
  • 在输入端建议加装熔断器或电流限制元件以保护整流桥免受长期过流损伤;在输出侧配合合适的滤波电容(如电解或固态电容)以减少纹波。
  • 对于可能出现的高峰值浪涌,HD01 能承受 30A 的单次峰值(Ifsm),但若浪涌频繁或能量大,仍建议增加浪涌抑制元件(如 NTC、MOV 或限流电阻)。
  • 焊接工艺请遵循常规无铅/有铅回流或波峰焊温度曲线,避免超过器件规定的热应力,焊接后建议充分冷却再进行后续加工。

六、可靠性与环境适应

HD01 的工作结温范围宽,适用于工业级与民用级多数环境。低漏电流和稳定的 Vf 表现有利于长时间运行的电源系统。对于潮湿或有腐蚀性气氛的环境,应在电路板设计与封装处理上加强防护(涂覆、密封等),以延长长期可靠性。

七、封装与选型提示

MBS 封装适合集成于紧凑型电源模块。选型时,请核对系统最高反向电压余量(建议 Vr 至少比系统峰值电压高出 20% 以上)以及长期平均整流电流与器件额定 800mA 的匹配性;若系统存在更高电流或更严苛浪涌,请考虑更大规格的整流桥或并联/增加限流保护。

八、总结

HD01(SHIKUES)是一款面向通用整流场合的单相整流桥,具有低压降、低漏电、良好浪涌承受能力和宽温特性,适合小功率电源、适配器及家电控制等常见应用。在使用过程中注意散热设计和浪涌保护,可获得长期稳定的工作表现。若需更详细的电气特性曲线、温度特性或封装尺寸图,建议参考厂家数据手册或联系供应商获取原厂资料。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.